[发明专利]LED封装方法及LED

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体涉及一种LED(发光二极管)封装方法及LED。

背景技术

目前，由于LED(发光二极管)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内照明和室外照明领域。随着LED应用越广泛，对其品质要求的越高，LED的光衰问题也成为人们日益重视、且亟需解决的一个问题。

请参见图1，该图为现有的LED的封装结构，包括支架1，支架1设有腔体2，腔体2的底部设置有金属层，在该金属层上设置LED芯片4，腔体2内填充有荧光胶3，填充的荧光胶3经烘烤成型后，荧光胶3内的荧光粉大多沉淀于腔体2的底部及LED芯片4的表面，且在腔体2的底部的荧光粉分布很密集，在远离腔体2的底部的区域只是零星的分布有少许荧光粉，即经烘烤后形成的荧光粉层的分布很不均匀。

上述LED封装结构存在以下问题：1、由于LED芯片4产生的热量主要由腔体2底部的金属层及时的传递到腔体2的外部，而图1中荧光粉层中的绝大部分荧光粉沉淀于腔体2底部金属层及LED芯片4的表面，因此LED芯片4及金属层上的温度会首先传递给位于其表面和接近其表面的荧光粉，导致荧光粉的温度升高，荧光粉的发光效率降低，增加了荧光粉的衰减速度，加速LED光衰。2、由于图1中荧光粉层中的荧光粉分布不均匀，位于金属层及LED芯片4表面的荧光粉沉积在一起，导致堆积在一起的荧光粉由于吸收不到反射光或散射光而不能被激发，因此其荧光粉激发效率低，LED的发光光斑均匀性差。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种LED封装方法及LED，可使LED中的荧光粉层远离腔体底部设置金属层及LED芯片，以保证荧光粉的发光效率，避免荧光粉由于高温快速衰减，可延长LED的寿命。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED封装方法，先提供LED芯片、胶体、以及带有腔体的支架，所述胶体包括荧光胶；然后将所述LED芯片设置在所述腔体的底部；最后在所述腔体内填充所述荧光胶；填充所述荧光胶的过程包括：

点胶：在所述腔体内点胶；

倒置：将点胶后的支架倒置，使腔体的开口向下；

烘烤：将倒置后的支架进行烘烤。

在本发明的一种实施例中，所述点胶为一次点胶，在所述腔体内的填充的胶体为荧光胶。

在本发明的一种实施例中，所述胶体还包括透明胶，所述点胶为多次间隔点胶。

在本发明的一种实施例中，所述多次间隔点胶包括：在所述腔体内先填充所述荧光胶，然后再填充所述透明胶。

在本发明的一种实施例中，填充在所述腔体内的荧光胶厚度小于所述腔体高度。

在本发明的一种实施例中，所述多次间隔点胶包括：在所述腔体内先填充所述透明胶，再填充所述荧光胶。

在本发明的一种实施例中，所述烘烤为倒置放置多段式烘烤。

在本发明的一种实施例中，所述多段式烘烤为三段式升温烘烤。

在本发明的一种实施例中，所述透明胶的胶水材质与所述荧光胶的胶水材质相同。

本发明还提供了一种LED，所述LED由上述方法制得。

本发明的有益效果是：本发明提供的LED包括带有腔体的支架，在支架的腔体底部设置LED芯片，在点胶过程中，先在腔体内填充胶体，填充的胶体包括荧光胶，然后将填充有荧光胶的支架倒置，使倒置后的支架的开口向下，然后对倒置后的支架进行烘烤，使腔体内的荧光胶固化成型。在烘烤成型的过程中，由于支架倒置，荧光胶内的荧光粉由于重力作用会向下沉淀，因此控制合适的烘烤时间和烘烤温度，可使最终成型的荧光粉层远离腔体底部的金属层及设置于金属层上的LED芯片，避免腔体底部的金属层及LED芯片上的热量直接传递给荧光粉层中的荧光粉。且由于位于荧光粉层与腔体底部的金属层及LED芯片之间的胶体的导热率较低，金属层及LED芯片上的热量即使传递到荧光粉层，也只是很少的一部分。因此通过本发明提供的封装方法，可使最终成型的荧光粉层远离腔体底部的金属层及LED芯片，避免了荧光粉层中荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而引起的光衰现象。