[发明专利]具有改进的可安装性的无引线芯片载体

权利要求书

1.一种可表面安装的无引线的芯片载体，用于半导体器件，包括：

第一触点；以及

与第一触点相对的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印制电路板PCB上。

2.根据权利要求1所述的芯片载体，其中将所述第一触点和所述第二触点包封在模塑料中，所述模塑料形成为与第一触点和第二触点相接的实质上矩形的形状；

其中所述第一触点具有在所述模塑料上暴露的垂直表面；以及

其中所述第二触点具有在所述模塑料上暴露的垂直表面，所述第二触点的垂直表面中具有相应的裂口。

3.根据权利要求1所述的芯片载体，其中将第二触点的第一和第二部分相分离的所述裂口提供所述第一和第二部分的相对的垂直表面区域。

4.根据权利要求3所述的芯片载体，其中将相对的垂直表面区域间隔开，以在将芯片载体附着到印刷电路板PCB的工艺期间，从第一和第二触点下面通过毛细作用带走过多的焊料。

5.根据权利要求3所述的芯片载体，其中所述第一和第二部分的相对的垂直表面区域的表面张力实质上相等。

6.根据权利要求4所述的芯片载体，其中在将芯片载体附着到PCB之后，所述第一触点和所述第二触点的垂直表面提供焊接情况的可视表示。

7.一种小轮廓二极管SOD封装，用于表面安装到印刷电路板PCB上，包括：

第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；

第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点；

所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到PCB上；以及

包封第一触点和第二触点的模塑料的封装，所述第一触点和第二触点的侧面安装表面保持暴露，所述侧面安装表面提供焊接情况的可视表示。

8.根据权利要求7所述的SOD封装，其中将所述第二触点的第一和第二部分相分离的裂口提供第一和第二部分的相对的侧面安装表面区域。

9.根据权利要求8所述的SOD封装，其中将相对的侧面安装表面区域间隔开，以在将SOD封装附着到印刷电路板PCB的工艺期间，从第一和第二触点下面通过毛细作用带走过多的焊料。

10.根据权利要求8所述的SOD封装，其中所述第一和第二部分的相对的侧面安装表面区域的表面张力实质上相等。

11.根据权利要求7所述的SOD封装，其中对所述第一触点和所述第二触点电镀锡。

12.一种按照小轮廓二极管SOD封装进行封装的半导体二极管器件，所述器件包括：

在管芯位置的阵列中设置的引线框，每一个管芯位置具有：

第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；

第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点；所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体的附着到PCB上；以及包封二极管管芯位置的阵列的模塑料的封装，

其中沿第一方向在每一个管芯位置之间锯切引线框，暴露出第一触点上的侧面安装表面和第二触点上的侧面安装表面，所述第二触点的侧面安装表面中具有相应的裂口，所述侧面安装表面与所述封装齐平，

其中用锡电镀所述引线框；

其中沿第二方向锯切所述引线框，从而将二极管管芯位置的阵列分离为分立的二极管器件；以及

其中在安装到PCB上期间，所述分立的二极管器件的侧面安装表面提供焊接情况的表示。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其中所述引线框设置到4象限框中，每一个象限具有500个位置。