[发明专利]具有改进的可安装性的无引线芯片载体

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及半导体器件封装，更具体地涉及改进的封装，所述改进的封装提高了产品的可制造性和产品质量。

背景技术

电子工业仍然依靠半导体技术的进步来实现更加紧凑面积上的高级功能器件。对于许多应用，实现高级功能器件要求将大量电子器件集成到单独的硅晶片上。随着给定面积的硅晶片上的电子器件数量的增加，制造工艺变得更加困难。

已经制造了各种半导体器件应用于多种学科。这些硅基半导体器件通常包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，诸如p-沟道MOS(PMOS)晶体管、n-沟道(NMOS)晶体管以及互补MOS(CMOS)晶体管、双极晶体管，BiCMOS晶体管。这些MOSFET器件包括在导电栅极和硅样衬底之间的绝缘材料；因此这些器件一般称作IGFET(绝缘栅FET)。

这些半导体器件的每一个通常包括其上形成多个有源器件的半导体衬底。给定的有源器件的具体结构可以根据器件类型的不同而变化。例如，在MOS晶体管中，有源器件通常包括源极区和漏极区以及栅电极，所述栅电极调制源极区和漏极区之间的电流。

此外，这些器件可以是在多种晶片制造工艺中生产的数字或模拟器件，例如CMOS、BiCMOS、双极型等等。衬底可以是硅、砷化镓(GaAs)或者适合在其上面构建微电子电路的其他衬底。

IC器件的封装在器件的最终性能方面起着日益重要的作用。具体封装构造上的缺陷可能会影响安装工艺。例如，将IC部件放置于印制电路板(PCB)上并焊接于其上。焊接工艺或封装可能会引起封装不能光滑均匀地位于PCB上，安装后的封装实质上倾斜。此外，焊接质量不能在最终的PCB成品中可见。在不确保焊接牢固(不能清晰可见)的情况下将PCB放置于现场中会造成很大风险。值得特别关注的是IC器件在诸如自动化或军事应用之类的艰苦环境下，在所述艰苦环境中极端温度、湿度和机械应力是常态。焊接接头的现场故障是不可接受的。

现在需要具有更好的可制造性并对于倾斜不敏感的封装。

发明内容

在将无引线芯片载体焊接在印制电路板上时，需要在封装端处可以观察到焊接的质量，并且需要载体平放地足够平整。本公开解决了这些问题。

在示例实施例中，提出了一种用于半导体器件的可表面安装的无引线的芯片载体。所述器件包括第一触点。第二触点与第一触点相对；第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接时的倾斜状态，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印制电路板(PCB)上。

在另一个示例实施例中，提出了一种小轮廓二极管(SOD)封装，用于表面安装于印制电路板(PCB)上。所述封装包括：第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点。所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到PCB上。模塑料的封装包封第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的侧面安装表面保持暴露，所述侧面安装表面提供焊接情况的可视表示。

在另一个示例实施例中，按照小轮廓二极管(SOD)封装对半导体二极管器件进行了封装。所述器件包括：在管芯位置的阵列中设置的引线框，每一个管芯位置具有：第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点；所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体的附着到PCB上。模塑料的封装包封了二极管管芯位置的阵列。沿第一方向在每一个管芯位置之间锯切引线框，暴露出第一触点上的侧面安装表面和第二触点上的侧面安装表面，所述第二触点的侧面安装表面中具有相应的裂口，所述侧面安装表面与所述封装齐平。另外，用锡电镀所述引线框。沿第二方向锯切所述引线框，从而将二极管管芯位置的阵列分离为分立的二极管器件。在安装到PCB上的期间，所述分立的二极管器件的侧面安装表面提供焊接情况的表示。