[发明专利]用于制造触摸传感器面板的方法

权利要求书

1.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：

提供用于触摸传感器面板的基底；

将导电材料层沉积在基底的顶面上；

将金属层沉积在导电材料层顶上；

将抗蚀剂附着于金属层的第一区域，所述抗蚀剂还适于在钝化过程中充当钝化层；

从第一区域以外的金属层移除金属；以及

在保持所附着的抗蚀剂完好的同时在基底上执行钝化处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其中抗蚀剂是光致抗蚀剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中抗蚀剂是热致抗蚀剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中从金属层移除金属是通过光刻完成的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中从金属层移除金属是通过蚀刻完成的。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在将抗蚀剂附着于金属层的第一区域之前，在金属层的第一区域的连结区域上应用临时条带掩模；以及

移除临时条带掩模，以便暴露用于柔性电路连结的连结区域。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：将柔性电路连结到连结区域。

8.根据权利要求1所述的方法，其中金属层的第一区域不包括为柔性电路连结保留的连结区域。

9.根据权利要求8所述的方法，其中连结区域位于触摸传感器面板的扩展区域上。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：图案化导电材料层和金属层，以便形成触摸传感器面板的驱动和感测元件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中图案化处理使用的是干膜抗蚀剂(DFR)。

12.根据权利要求10所述的方法，其中图案化处理是通过蚀刻完成的。

13.根据权利要求1所述的方法，其中导电材料层和金属层是被同时沉积的。

14.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：

在基底上形成多条迹线；

将第一材料沉积在迹线的第一部分上，所述第一材料适于充当光致抗蚀剂和钝化层两者；

移除那些不被第一材料覆盖的迹线；以及

在保持所沉积的第一材料完好的同时钝化所述基底。

15.根据权利要求14所述的方法，其中迹线的移除是通过光刻完成的。

16.根据权利要求14所述的方法，其中迹线的移除是通过蚀刻完成的。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括：

在将第一材料沉积在迹线的第一部分上之前，在迹线的连结区域上应用临时条带掩模；以及

移除所述临时条带掩模，以便暴露用于柔性电路连结的连结区域。

18.根据权利要求14所述的方法，其中迹线的第一部分不包括为柔性电路连结保留的连结区域。

19.根据权利要求18所述的方法，其中连结区域位于触摸传感器面板的扩展区域上。

20.根据权利要求14所述的方法，其中迹线是铜制的。