[发明专利]复杂空间曲面的拟合方法有效

专利信息
申请号: 201110215636.4 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102222366A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 姚兴苗;王莹;胡光岷 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06T17/05 分类号: G06T17/05
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 周永宏
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 复杂 空间 曲面 拟合 方法
【权利要求书】:

1.一种复杂空间曲面的拟合方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)获取工区范围及原始数据;

(2)读取曲面数据,划分大小网格,完成曲面原始数据投影;

(3)读取断层数据,直接绘制断层线或投影断层数据,并拟合断层面;

(4)采用空间网格化插值算法对所有的待插值点进行插值:

设层位数据投影的种子点记为Bi,所有种子点放入集合Ui={B1,B2,...,Bn},1≤i≤n,n为原始的种子点个数;待插值点记为Dj,则所有待插值点的集合V={D1,D2,...,Dm},1≤j≤m,m为带插值点的个数;记完成插值的点为D′i,则所有已插值点集合Uk={D′1,D′2,...,D′m},0≤k≤m;

插值开始前,集合Ui中存放所有的原始种子点,集合Uk为空,k≥2,集合V中存放所有待插值点;

第一步,从集合Ui中取出一个种子点Bi,递归搜索临近点,判断种子点与临近点之间是否被断层分割:如果被分割,则该临近点不是待插值点;如果不被分割,则该临近点是待插值点,需要插值;

第二步,对需要插值的点,采用基于矩形网格多重剖分的快速搜索方法搜索与该点临近且不被断层分割的种子点,对该点进行插值;若找到的种子点数大于等于两个,用反比例加权法对Dj点的高程值进行估计;若找到的种子点数少于两个,直接将种子点的值赋于Dj

第三步,验证插值是否正确,确保断层分割区域有多个不同高程值,且每两个值都是被断层分割的;

第四步,将插值后的点Dj标记为种子点,放入集合Uk,并且从集合V中删除Dj

第五步,判断集合Ui是否为空,若集合Ui不为空,则跳至第一步;若集合Ui为空,再判断集合V是否为空,若集合V不为空,令Ui=Uk,依次进行第一步到第四步并将插值后的点放入集合Uk+1;若集合V为空,则插值完毕;

(5)拟合空间曲面。

2.根据权利要求1所述的复杂空间曲面的拟合方法,其特征在于:所述种子点与临近点之间是否被断层分割的判断方法如下:

设B为种子点,D为待插值点,Z1、Z2分别为B、D上的层位高程值,F1、F2分别为B、D上的断层高程值;

①当B、D上都有断层点时,如果满足条件Z1≥F1且Z2≤F2,或者满足条件Z1≤F1且Z2≥F2,则B、D点被断层分割;

②当B上有断层点,D上没有断层点时,如果满足条件Z1≥F≥Z2,或者满足条件Z1≤F≤Z2,则B、D点被断层分割;

③当B上没有断层点,D上有断层点时,如果满足条件Z1≥F≥Z2,或者满足条件Z1≤F≤Z2,则B、D点被断层分割;

④其余情况下,B、D点不被断层分割。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110215636.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top