[发明专利]一种超材料的可调式封装装置有效

专利信息
申请号: 201110216667.1 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102897380A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚;王书文;史世东 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 调式 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种超材料的可调式封装装置,包括封装装置盒体和与盒体相配合的盒盖,其特征在于:所述的盒体包括固定部和在所述的固定部内部或外部滑动的活动部,至少一块超材料板固定在所述的固定部和所述的活动部相配合形成的容置腔内;

当所述的活动部向外滑动时,所述的超材料板被向外滑动的活动部拉紧,使得超材料板保持在各自的平面上。

2.根据权利要求1所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的超材料板一侧通过活动扣固定在所述的固定部的凹槽内,所述超材料板的另一侧通过活动扣固定在所述的活动部的凹槽内。

3.根据权利要求1所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的活动部的两个侧面分别开有三个导向孔,所述的导向孔与所述的固定部侧面的锁紧连接件相配合。

4.根据权利要求1或3所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的活动部通过导轨在所述的固定部内部或外部滑动,然后用所述的锁紧连接件锁紧固定所述的活动部和所述的固定部。

5.根据权利要求4所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的导轨的端部安装有防止所述的导轨内的滚珠滚动的自锁螺钉。

6.根据权利要求4所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的导轨采用两个,并对称地安装在所述固定部底板的两侧。

7.根据权利要求1所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的容置腔的最大容积为最小容积的两倍。

8.根据权利要求1或7所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:通过滑动所述的活动部来调节容置腔的大小从而封装不同面积的超材料板。

9.根据权利要求1或7所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的盖板的大小根据所述的容置腔的大小而设计。

10.根据权利要求1所述的超材料的可调式封装装置,其特征在于:所述的盒盖与所述的盒体之间衬有密封圈。

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