[发明专利]一种超材料的可调式封装装置有效

专利信息
申请号: 201110216667.1 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102897380A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚;王书文;史世东 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 调式 封装 装置
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及超材料领域,尤其涉及一种超材料的可调式封装装置。

【背景技术】

超材料是一种以人造结构为基本单元、并以特定方式进行空间排布的具有自然界材料所不具有的、特殊物理化学性质的新型材料,它的特殊性质不是由其材料本身的化学组成,而是由其人造结构的特征所决定的。

超材料的特殊性质在很大程度上取决于材料的关键物理尺度,例如晶体在原子尺度上是排列有序的,正因为如此,晶体材料拥有一些无定型态所不具有的物理特征,由此类比,在其它层次上的有序排列则可能获得一定程度的自然界中的材料所不具有的物理性质。

为了有效地发挥超材料的功能,在使用过程中超材料板面应保持在同一平面上。但在实际应用中由于超材料的自身重量或者其它外力的作用,尤其当超材料板面积较大时,同一块超材料板面可能会不在同一个平面,这样会严重地影响超材料板功能的发挥。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是:提供一种超材料的可调式封装装置,该装置保证超材料板能在使用过程中保持在各自的平面上。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为:一种超材料的可调式封装装置,包括封装装置盒体和与盒体相配合的盒盖,其特征在于:所述的盒体包括固定部和在所述的固定部内部或外部滑动的活动部,至少一块超材料板固定在所述的固定部和所述的活动部相配合形成的容置腔内;

当所述的活动部向外滑动时,所述的超材料板被向外滑动的活动部拉紧,使得超材料板保持在各自的平面上。

所述的超材料板一侧通过活动扣固定在所述的固定部的凹槽内,所述超材料板的另一侧通过活动扣固定在所述的活动部的凹槽内。

进一步改进,在所述的固定部和活动部上开有多对凹槽,使得材质相同、大小相同的多块超材料板同时放置在封装装置内,然后被拉紧,使每块超材料板保持在各自的平面。

所述的活动部的两个侧面分别开有三个导向孔,所述的导向孔与所述的固定部侧面的锁紧连接件相配合。

所述的活动部通过导轨在所述的固定部内部或外部滑动,然后用所述的锁紧连接件锁紧固定所述的活动部和所述的固定部。

所述的导轨的端部安装有防止所述的导轨内的滚珠滚动的自锁螺钉。

所述的导轨采用两个,并对称地安装在所述固定部底板的两侧。

所述的容置腔的最大容积为最小容积的两倍。

通过滑动所述的活动部来调节容置腔的大小从而封装不同面积的超材料板。

所述的盖板的大小根据所述的容置腔的大小而设计。

所述的盒盖与所述的盒体之间衬有密封圈。

本发明的有益效果为:放置在封装装置内的超材料板,由活动部的滑动而被拉紧,使得超材料板能在使用过程中保持在各自的平面上,克服了由于超材料板的自身重量和其它外力的的作用使得超材料板在使用的过程中不能保持在各自的平面上的缺陷;通过移动活动部来调节容置腔的大小以适用于不同面积的超材料板;该装置结构简单、操作方便。

【附图说明】

图1为本发明的结构分解立体图。

图2为本发明的盒体的立体图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

一种超材料的可调式封装装置,如图1所示,包括封装装置盒体和与盒体相配合的盒盖8,所述的盒盖与所述的盒体之间衬有密封圈进行密封;如图2所示,本发明的关键点在于:所述的盒体包括固定部1和活动部2,所述的活动部2通过导轨5在所述的固定部1内部或外部滑动,本实施例中采用的是活动部在固定部内部滑动,并采用的两个导轨对称地安装在所述固定部底板1.2的两侧;至少一块超材料板3固定在所述的固定部和所述的活动部相配合形成的容置腔9内,当所述的活动部2沿着导轨5向外滑动时,所述的超材料板3被向外滑动的活动部拉紧。

所述的超材料板3一侧通过活动扣4固定在所述的固定部的凹槽1.1内,超材料板3的另一侧也通过活动扣4固定在所述的活动部的凹槽2.2内,当所述的超材料板随着所述的活动部的滑动而被拉紧时,使得被拉紧的超材料板保持在各自的平面上,克服了由于超材料板自身重量的作用使得超材料板在使用过程中不能保持在各自的平面上的缺陷;

根据实际需要,也可以在所述的固定部和活动部上开有多对凹槽,从而使得材质相同、大小相同的多块超材料板可以同时放置在封装装置内然后一起被拉紧封装后使用。

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