[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，具备：

电介质层，其具有一面和另一面；

第一传输线路和第二传输线路，它们形成在上述电介质层的一面上，构成差动传输路径；以及

接地导体层，其形成在上述电介质层的另一面上，

其中，上述接地导体层被配置成隔着上述电介质层分别与上述第一传输线路和上述第二传输线路的宽度方向上的、上述第一传输线路的至少一部分以及上述第二传输线路的至少一部分相对，

与上述第一传输线路和上述第二传输线路正交的任意的截面中的上述第一传输线路的宽度W1、上述第二传输线路的宽度W2、上述第一传输线路和上述第二传输线路之间的间隔S以及上述接地导体层的宽度Wg满足Wg＜(W1+W2+S)且S≤0.8Wg的关系。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

与上述第一传输线路和上述第二传输线路正交的任意的截面中的上述第一传输线路的宽度W1、上述第二传输线路的宽度W2、上述第一传输线路与上述第二传输线路之间的间隔S以及上述接地导体层的宽度Wg进一步满足Wg/S≥2.00、W1＞2S且W2＞2S的关系，或者满足Wg/S＜2.00、W1＞1.2S且W2＞1.2S的关系。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

在上述截面的上述宽度方向上，上述第一传输线路的外侧侧面和上述第二传输线路的外侧侧面之间的中心位置与上述接地导体层的中心位置之间的偏移量小于上述间隔S的二分之一。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

上述偏移量为0。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

在上述截面的上述宽度方向上，上述第一传输线路的宽度W1与上述第二传输线路的宽度W2相等。

6.一种布线电路基板的制造方法，具备以下步骤：

在电介质层的一面上形成构成差动传输路径的第一传输线路和第二传输线路；以及

在上述电介质层的另一面上，将接地导体层形成为隔着上述电介质层分别与上述第一传输线路和上述第二传输线路的宽度方向上的、上述第一传输线路的至少一部分以及上述第二传输线路的至少一部分相对，

其中，使与上述第一传输线路和上述第二传输线路正交的任意的截面中的上述第一传输线路的宽度W1、上述第二传输线路的宽度W2、上述第一传输线路与上述第二传输线路之间的间隔S以及上述接地导体层的宽度Wg满足Wg＜(W1+W2+S)且S≤0.8Wg的关系。