[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在通信设备、计算机等电子设备中使用挠性印刷布线基板(以下称为FPC基板)。在FPC基板中，例如在绝缘层上设置用于传输高速的差动信号的差动传输路径。差动传输路径由一对传输线路构成。

为了防止在一对传输线路上传输的差动信号失真，需要使一对传输线路的电气上的长度相等。由于FPC基板上的电路配置的限制而无法将一对传输线路形成为直线并且相互平行的情况较多。因此，一对传输线路分别被设置成在FPC基板上弯曲或者弯折。在这种情况下，需要调整各个传输线路的长度以使一对传输线路的电气上的长度相等。

例如，在日本特开2007-173371号公报所记载的电路基板中，为了使多个导体线路的电气上的长度相等，在各导体线路的一部分上设置曲折(zigzag)的迂回延长布线部分。在这种导体线路中，在曲折的迂回延长布线部分与其它直线状的部分，由于电容耦合的差而产生特性阻抗的差。其结果是传输线路的特性阻抗变得不连续，导致信号的反射和失真。

因此，在日本特开2007-173371号公报中记载了调整迂回延长布线部分的宽度以使迂回延长布线部分的特性阻抗与其它部分的特性阻抗相等。

近年来，随着FPC基板中的传输线路的高密度化，传输线路的尺寸的自由度受到限制。因此，难以在传输线路的长度方向的任意位置处严密地将宽度调整为期望的值。因而，无法通过严密地调整差动传输路径的一对传输线路的宽度来确保差动传输路径中的差动阻抗的连续性。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种即使传输线路的宽度在固定范围内从期望的值偏离的情况下也能够确保差动阻抗的连续性的布线电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

(1)按照本发明的一个方面的布线电路基板具备：电介质层，其具有一面和另一面；第一传输线路和第二传输线路，其形成在电介质层的一面上，构成差动传输路径；以及接地导体层，其形成在电介质层的另一面上，其中，接地导体层被配置成隔着电介质层分别与第一传输线路和第二传输线路的宽度方向上的、第一传输线路的至少一部分以及第二传输线路的至少一部分相对，与第一传输线路和第二传输线路正交的任意的截面中的第一传输线路的宽度W1、第二传输线路的宽度W2、第一传输线路与第二传输线路之间的间隔S以及接地导体层的宽度Wg满足Wg＜(W1+W2+S)且S≤0.8Wg的关系。

根据本发明者的模拟的结果，在接地导体层的宽度Wg大于等于第一传输线路的宽度W1、第二传输线路的宽度W2以及第一传输线路与第二传输线路之间的间隔S的合计值的情况下，相对于第一传输线路的宽度W1和第二传输线路的宽度W2的变化的差动阻抗的变化比例大。另外，在第一传输线路和第二传输线路之间的间隔S大于接地导体层的宽度Wg的0.8倍的情况下，相对于第一传输线路的宽度W1和第二传输线路的宽度W2的变化的差动阻抗的变化比例大。

因而，在与第一传输线路和第二传输线路正交的任意的截面中，第一传输线路的宽度W1、第二传输线路的宽度W2、第一传输线路与第二传输线路之间的间隔S以及接地导体层的宽度Wg满足下式的关系，由此相对于第一传输线路的宽度W1和第二传输线路的宽度W2的变化的差动阻抗的变化比例小。

Wg＜(W1+W2+S)

S≤0.8Wg

因此，在差动传输路径的任意的截面中，通过将接地导体层的宽度Wg设定为满足上述关系，由此即使第一传输线路和第二传输线路的宽度在固定范围内从期望的值偏离的情况下也能够确保差动阻抗的连续性。

(2)也可以是与第一传输线路和第二传输线路正交的任意的截面中的第一传输线路的宽度W1、第二传输线路的宽度W2、第一传输线路与第二传输线路之间的间隔S以及接地导体层的宽度Wg进一步满足Wg/S≥2.00、W1＞2S且W2＞2S的关系，或者Wg/S＜2.00、W1＞1.2S且W2＞1.2S的关系。

根据本发明者的模拟的结果，在接地导体层的宽度Wg为第一传输线路与第二传输线路之间的间隔S的两倍以上的情况下，在第一传输线路的宽度W1和第二传输线路的宽度W2分别大于间隔S的两倍的范围内，相对于第一传输线路的宽度W1和第二传输线路的宽度W2的变化的差动阻抗的变化比例足够小。