[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，其特征在于：所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件上开设一注塑孔，所述通孔形成有对应该注塑孔的封闭区域，该塑料本体还包括一形状对应该注塑孔的嵌设部，该嵌设部嵌设于该注塑孔上部并对应该注塑孔的封闭区域。

3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件包括一金属本体和一金属板体，该金属板体形成于金属本体之上，所述金属嵌件的注塑孔贯通该金属板体和金属本体。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件低于该塑料本体的外表平面为0.1毫米。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属本体的材料为镁合金、铝合金或钛合金中的其中一种。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该塑料本体的材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的其中一种。

7.一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体的外观面可观察到一图案，该电子装置壳体的制造方法包括：

提供一模具，该模具包括一母模板及与该母模板相对应配合的一公模板，所述母模板上开设有一模穴，所述模穴内凸设形成有成型部，该成型部的轮廓对应所述图案；

提供一金属嵌件，该金属嵌件放置于该模穴内，并紧密贴附于该模穴的成型部上；

合模并注入熔融树脂，成型一包括主体部、及开设于该主体部上的且对应所述图案轮廓的通孔的塑料本体；

冷却形成一包括一金属嵌件嵌设于所述塑料本体的主体部内的电子装置壳体。

8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该金属嵌件上开设一注塑孔，所述成型部形成有封闭区域，该注塑孔对应该封闭区域，以便注塑形成塑料本体时，于该塑料本体上形成形成对应该注塑孔及所述封闭区域的嵌设部。

9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：还包括于注塑成型前，对该金属本体进行微弧氧化或阳极氧化，以该金属本体与该塑料本体的结合面上形成一层接合膜的步骤。

10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该金属本体的材料为镁合金、铝合金或钛合金中的其中一种，该塑料本体的材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的其中一种。