[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110217928.1 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN102917560A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 李碧峰 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电子装置壳体,尤其是关于一种表面具有图案、字体或标识的电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

随着电子装置的使用与普及,消费者对电子装置的外观要求亦越来越高。尤其在电子装置的壳体的表面形成图案或厂商的商标标识,现在的制作方法较常见有模内装饰成型法(IML),该种方法通过先在模内设置一薄膜,然后往模内注入熔融的树脂使树脂与该薄膜一体成型,从而获得所需的壳体。所述薄膜在置入模具之前可经过预设处理,如在透明的薄膜上进行印刷以获得图案、字体或标识层,如此可使壳体美观,图案持久,另外,还可以通过移印的方式在电子装置壳体上印刷形成所需图案、字体或标识。

然而,上述工艺较难以低成本的方式在电子装置的壳体形成具有金属质感和凹陷感的图案、字体或标识。

发明内容

鉴于上述内容,有必要提供一种制造工艺简单、成本低廉的表面具有金属质感图案、字体或标识的壳体。

一种电子装置壳体,包括金属嵌件及塑料本体,所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔,所述通孔的轮廓形成一图案,该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内,且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。

本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。该制造方法包括以下步骤:

提供一模具,该模具包括一母模板及与该母模板相对应配合的一公模板,所述母模板上开设有一模穴,所述模穴内凸设形成有成型部,该成型部的轮廓对应所述图案;

提供一金属嵌件,该金属嵌件放置于该模穴内,并紧密贴附于该模穴的成型部上;

合模并注入熔融树脂,成型一包括主体部、及开设于该主体部上的且对应所述图案轮廓的通孔的塑料本体;

冷却形成一金属嵌件嵌设于所述塑料本体的主体部的电子装置壳体。

本发明通过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层,可方便塑料本体上形成具有金属质感和凹陷感的图案、字体或标识,其工艺简单,解决了塑件上无法做独立字体的具金属效果字体的技术问题,之前只能采用在塑件上粘贴金属字麦的办法. 而现在采用简单的金属板体工艺即可做出负责的独立字体的具金属效果的字麦。并且,材质和颜色及图案的款式随意由金属板体来控制。且壳体外观美观的优点。同时,嵌入成型技术可满足较为多样化的产品设计需求,适于制造具有较薄厚度的电子装置壳体。

附图说明

图1是本发明电子装置壳体的整体示意图;

图2是本发明电子装置壳体金属嵌件整体示意图;

图3是图1所示电子装置壳体沿VI-VI线的局部剖视图;

图4是本发明电子装置壳体一体成型时模具母模模芯示意图。

主要元件符号说明

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