[发明专利]多连片基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：

在不良单片的结合处形成第一凹部；

通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；

在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；

从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；

使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及

对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片，

其中，利用激光来形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部。

2.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

利用激光来形成上述第一凹部和上述第二凹部这两者。

3.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

利用激光切出上述合格单片。

4.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第二嵌合部的俯视形状为多边形，

上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述多边形的边上。

5.根据权利要求4所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

在上述多边形的一个边上形成多个上述第二凹部。

6.根据权利要求4所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第二嵌合部的俯视形状是梯形，

上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述梯形的底边。

7.根据权利要求6所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第二嵌合部的上述梯形的侧边形成为锯齿状。

8.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述粘接材料由两种以上的粘接剂组成。

9.根据权利要求8所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述粘接材料至少含有光固化型粘接剂和热固化型粘接剂。

10.根据权利要求8所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述粘接材料至少含有丙烯酸系粘接剂和热固化型粘接剂。

11.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第一凹部和上述第二凹部具有互不对称的形状。

12.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述框架和上述合格单片以互不相同的材料形成。

13.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第一嵌合部和上述第二嵌合部分别在一个单片的四个以上位置处形成。

14.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第三凹部的俯视形状是与上述框架平行的四边形。

15.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第三凹部的俯视形状是相对于上述框架倾斜的四边形。

16.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第三凹部的截面形状是三角形。

17.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第三凹部的截面形状是四边形。

18.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第一凹部的形成和上述第二凹部的形成中的至少一个如下这样进行，读取单片的对准位置来求取几何学上的重心位置，以该重心位置为基准来进行。

19.根据权利要求1或2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，

上述第三凹部是非贯通的凹部。