[发明专利]多连片基板及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2009年10月22日、申请号为200980100839.X(PCT/JP2009/068170)、发明名称为“多连片基板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有框架部和多个由布线基板构成的单片部的多连片基板及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1～3中公开了多连片基板。这些多连片基板具备框架部和连接到框架部的多个单片部。在多连片基板包括不良单片的情况下，用户从框架切除该不良单片，安装合格单片以代替该不良单片。

专利文献1：日本特开平1-48489号公报

专利文献2：日本特开2002-43702号公报

专利文献3：日本特开2002-232089号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中记载的多连片基板仅通过凹凸部的嵌合来接合框架部和单片部。因此，结合部分的粘接力较弱。另外，在专利文献2中记载的多连片基板仅利用粘接剂来接合框架部和单片部。因此，担心由于粘接剂的固化收缩而单片部的位置精确度变差。另外，在专利文献3中记载的多连片基板的结合部分被上层覆盖。由此，认为结合部分被加强。但是，基板的规格按产品而不同，因此认为在该方法中用于加强的操作(设计、制造工序等)复杂。

本发明是鉴于这种情形而完成的，其目的在于提供一种能够以简单的工序来在框架部与单片部的结合部分得到较高连接强度并且电子部件的安装可靠性较高的多连片基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明涉及一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片，其中，利用激光来形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部。

本发明涉及一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接材料粘接于上述框架部，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接材料的第三开口部，其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分，上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部是通过激光加工来形成。

本发明的第一观点涉及一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架部相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片。

本发明的第二观点涉及一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接剂粘接于上述框架部，上述框架部和上述单片部之间的结合部分被平坦化，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接剂的第三开口部，其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分。

发明的效果

能够提供一种电子部件的安装可靠性较高的多连片基板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的多连片基板的俯视图。

图2是图1的局部放大图。

图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是不良单片的更换处理过程的流程图。

图4是表示利用销来固定的多连片基板(第一基板)的图。

图5A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分形成开口部的工序的图。

图5B是图5A的A-A截面图。

图6A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分开槽的工序的图。

图6B是表示从不良单片切除的框架部的图。