[发明专利]一次烧微晶玻璃陶瓷砖的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷砖生产技术领域，尤其是涉及微晶玻璃陶瓷砖的生产方法。

背景技术

目前，由于建筑陶瓷市场竞争日趋激烈，厂家为了扩大市场份额，在降低成本、增加产品花色的同时，在高科技产品方面的也投入的比较多(如目前的釉下彩抛釉砖、喷墨打印等二次烧微晶复合砖等产品)，该产品技术比较成熟，但是生产成本高，生产出来的产品不能达到石材的纹理效果，产品附加值低，所以现在需要研究出一种生产成本底，在版面图案纹理、材料和生产工艺方面具有革命性的突破的一次烧微晶复合陶瓷砖产品，产品在市场上具有绝对竞争力和高附加值。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种一次烧成微晶玻璃陶瓷砖的生产方法。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种一次烧微晶玻璃陶瓷砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用各组分重量百分比为：SiO₂ 70％～73％、Al₂O₃ 20％～22％、CaO0.8％～1.0％、MgO 2.0％～3％、K₂O 2.5％～3.0％和Na₂O 1％～2％陶瓷砖粉料压制成通体砖坯或者包含底料层和面料层的砖坯，然后干燥水分至0.5％以内。采用该种组分的陶瓷砖粉料压制成的砖坯具有较高的干坯强度，适合在长输送带上多次布料。

(2)清扫坯体表面，然后喷水或者表面上化妆土。

(3)选用各组分重量百分比为：SiO₂ 56％～62％、Al₂O₃ 8％～15％、CaO10％～13％％、MgO 2％～6％、ZnO 3～4％、BaO 1％～1.5％、Li₂O 1～2％％、Na₂O 3～4％、K₂O 2～3.5％的熔块根据仿石材的色彩效果按比例加入色料，并根据仿石材的色彩种类配制若干种颜色的色料熔块，然后将若干种色料熔块根据仿石材的效果按比例层状式布在坯体上，再利用表面具有凹凸图案的辊筒滚压，或者通过网版把色料熔块印制在坯体上。

(4)选用各组分百分比为：SiO₂ 60％～64％、Al₂O₃ 6％～8％、CaO 12％～15％、ZnO 2％～5％、BaO 3％～6％、Li₂O 1％～3％、Na₂O 3％～5％、K₂O 2％～3％的熔块作为透明熔块，通过布设透明熔块把色料熔块覆盖，然后平整，喷固定剂，再烘干。

(5)将烘干后的砖坯进入窑炉一次烧成，然后抛光磨边制成成品。

目前行业内结晶熔块最高烧成温度约1150℃，但是本发明是一次烧成微晶玻璃陶瓷砖，烧成温度需要达到1230℃，所以本发明提出上述新的高温结晶熔块。那么在步骤(5)中，砖坯的烧成温度为1200℃-1230℃，烧成周期为120分钟。

为解决上述技术问题所采用的又一种技术方案：一种一次烧微晶玻璃陶瓷砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用各组分重量百分比为：SiO₂ 70％～73％、Al₂O₃ 20％～22％、CaO0.8％～1.0％、MgO 2.0％～3％、K₂O 2.5％～3.0％和Na₂O 1％～2％陶瓷砖粉料压制成通体砖坯或者包含底料层和面料层的砖坯，然后干燥水分至0.5％以内。

(2)清扫坯体表面，然后喷水或者表面上化妆土。

(3)根据色彩的效果配置若干种花釉，将花釉印制在坯体上以形成各种图案。

(4)选用各组分百分比为：SiO₂ 60％～64％、Al₂O₃ 6％～8％、CaO 12％～15％、ZnO 2％～5％、BaO 3％～6％、Li₂O 1％～3％、Na₂O 3％～5％、K₂O 2％～3％的熔块作为透明熔块，通过布设透明熔块把花釉图案覆盖，然后平整，喷固定剂，再烘干。

(5)将烘干后的砖坯进入窑炉一次烧成，然后抛光磨边制成成品。

在步骤(5)中，砖坯的烧成温度为1200℃-1230℃，烧成周期为120分钟。