[发明专利]石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座有效
| 申请号： | 201110219262.3 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102355225A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沈俊男 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振 器用 低温 陶瓷 板式 平基板 基座 | ||
1.一种石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，包括低温陶瓷基座(1)、银/铜层导线(2)、芯片座(3)、枕座(4)和灌孔(5)；所述低温陶瓷基座(1)由至少两个单一基座组成，所述单一基座上设有石英芯片区域，其特征在于，所述的银/铜层导线(2)、芯片座(3)、枕座(4)均在所述低温陶瓷基座(1)上方；所述单一基座的左右两侧均设有凹陷；所述两个单一基座组合后，左右两侧的凹陷形成所述灌孔(5)；所述灌孔(5)用于在低温陶瓷基座(1)未切割前连接单一基座作为电镀或化学镀的导通线路；所述芯片座(3)设置在石英芯片区域的一端，所述枕座(4)设置在石英芯片区域的另一端；所述灌孔(5)与所述芯片座(3)通过所述银/铜层导线(2)相连；所述银/铜层导线(2)在单一基座周围以单面形式进行导通。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，其特征在于，所述银/铜层导线(2)为在银层导线上通过电镀或化学镀方式披覆铜层导线。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，其特征在于，所述单一基座上设有两个芯片座(3)，其中，一个芯片座(3)通过银/铜层导线(2)与位于单一基座左侧的灌孔(5)相连，另一个芯片座(3)通过银/铜层导线(2)与位于单一基座右侧的灌孔(5)相连。
4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，其特征在于，所述的低温陶瓷基座(1)采用LTCC低温陶瓷制成。
5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，其特征在于，所述的银/铜层导线(2)在预切割后，单一基座间将互不导通。
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