[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201110219276.5 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102891137A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;蔡育杰;刘玉菁;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，其包括：
封装基板；
多个半导体芯片，其依序以错位方式相堆栈于该封装基板上，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及
控制芯片，其设于该封装基板上，且位于该容置空间中，并以覆晶方式电性连接该封装基板。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些半导体芯片中至少二个半导体芯片之间以打线方式相互电性连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该最底层的半导体芯片以打线方式电性连接该封装基板。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该最底层的半导体芯片以覆晶方式电性连接该封装基板。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该最底层的半导体芯片上的各该半导体芯片是个别以打线方式电性连接该封装基板。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些半导体芯片彼此以阶梯状结构堆栈。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些半体芯片具有至少一内存芯片。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装胶体，其形成于该封装基板上以包覆该些半导体芯片与控制芯片。
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