[发明专利]多层布线板和评估多层布线板的方法无效

专利信息
申请号: 201110220294.5 申请日: 2011-08-02
公开(公告)号: CN102375092A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 菅根光彦 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G01R27/14 分类号: G01R27/14;H05K1/00;H05K3/46
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 布线 评估 方法
【权利要求书】:

1.一种评估多层布线板的方法,该多层布线板包括设置有测试图案的内层,该方法包括以下步骤:

布置所述测试图案中的多个第一图案以及第二图案,使得所述多个第一图案具有彼此相对的梳齿形状,并且所述第二图案具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状;

在所述第一图案与所述第二图案之间施加电压;以及

测量所述第二图案的阻抗。

2.根据权利要求1所述的评估多层布线板的方法,其中,所述施加电压的步骤包括向所述第二图案施加脉冲电压的步骤。

3.根据权利要求1所述的评估多层布线板的方法,其中,在所述施加电压的步骤之前和之后测量所述第二图案的阻抗。

4.根据权利要求3所述的评估多层布线板的方法,该方法还包括以下步骤:基于对所述第二图案的阻抗变化的测量结果,确定所述第二图案中出现异常的缺陷位置。

5.一种多层布线板,该多层布线板包括:

内层,其上设置有测试图案,其中,所述测试图案包括具有彼此相对的梳齿形状的多个第一图案以及具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状的第二图案。

6.根据权利要求5所述的多层布线板,该多层布线板还包括:

多个电极层,所述测试图案插入所述多个电极层之间。

7.根据权利要求6所述的多层布线板,该多层布线板还包括:

通孔,所述测试图案经由所述通孔电连接至所述多个电极层。

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