[发明专利]多层布线板和评估多层布线板的方法

说明书

技术领域

本文所讨论的实施方式涉及多层布线板和评估多层布线板的方法。

背景技术

近年来，安装在电子装置中的印刷布线板的布线密度已经变得更高。另外，在采用多层互连的印刷布线板中，层间绝缘膜的厚度已经变得更小。为了将这种印刷布线板安装在电子装置中，必须在较短时段内评估印刷布线板的可靠性。

到现在为止，已经使用了这样的方法，即，通过在彼此绝缘的导线之间施加电压并且通过利用用于评估印刷布线板的可靠性的图案来测量绝缘电阻的减少，来评估印刷布线板的可靠性。

下面，将参照图1对评估现有技术的印刷布线板的可靠性的方法进行描述。图1是例示用于评估现有技术的印刷布线板的可靠性的图案的示例的图。如图1所示，在印刷布线板10上形成了梳状测试图案2A和2B。电源4连接至测试图案2A和2B。

在现有技术的评估方法中，在图案2A与2B之间连接有绝缘电阻测试器，并且测量测试图案2A与2B之间的绝缘电阻。接下来，利用电源4在测试图案2A与2B之间施加一段时间的电压。此后，在测试图案2A与2B之间连接绝缘电阻测试器，并且测量测试图案2A与2B之间的绝缘电阻。在现有技术的评估方法中，通过测量在测试图案2A与2B之间施加电压之前和之后的绝缘电阻来评估印刷布线板10的可靠性。在JP-A-2000-304801中，公开了这样一种方法，即，如果在如上述的绝缘测试期间检测到故障，则停止测试装置。

另外，在JP-A-3-33665中，公开了这样一种方法，其中，采用时域反射(TDR)测量，以便检查在印刷布线板上形成的导体。

在使用图1所示的梳状测试图案的评估方法中，可视地检查到出现绝缘故障的点(下面，称为“缺陷”或“缺陷点”)。因此，对于其中设有测试图案的层压板的情况来说，可能难于检查形成在图案层上的测试图案中发生的绝缘故障。

另外，即使利用图1所示的梳状测试图案来执行TDR方法，也难于确定缺陷点的位置。

发明内容

根据本发明的实施方式，提供了一种用于评估多层布线板的方法。所述多层布线板包括其上设置有测试图案的内层。所述方法包括以下步骤：布置所述测试图案中的多个第一图案以及第二图案，使得所述多个第一图案具有彼此相对的梳齿状，并且所述第二图案具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状。在所述多个第一图案与所述第二图案之间施加电压。测量所述第二图案的阻抗。

通过在权利要求书中具体指出的元件、特征及它们的组合，至少实现和获得了本发明的特定实施方式的特定目的和优点。应当理解，前述一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，而非对本发明的限制。

附图说明

图1是现有技术板中用于对板进行评估的可靠性的图案的示例。

图2是测试图案层的示例的平面图。

图3是连续实心图案层的示例的平面图。

图4是通孔连接层的示例的平面图。

图5是例示包括测试图案层的分层结构的示例的截面图。

图6是例示用于评估层压板的方法的示例的流程图。

图7是例示探针与板相连的状态的图。

图8是例示在第一测试图案与第二测试图案之间施加电压的状态下测试图案层中的电连接的图。

图9A是例示在没有出现绝缘故障的情况下TDR测量的结果的示例的图。

图9B是例示在出现绝缘故障的情况下TDR测量的结果的示例的图。

图10是例示根据变型例的用于评估层压板的方法的流程图。

具体实施方式

将基于实施方式对用于评估包括在印刷布线板中的板的绝缘性能的评估板、和用于利用该评估板来评估所述板的方法进行描述。

首先，将参照图2至图5对评估板(下面，称为“板”)进行描述。根据本实施方式的板10具有测试图案层20、连续实心图案层30和40以及通孔连接层60。测试图案层20设置在实心图案层30与40之间。板10的分层结构优选地与要实际制造的产品的分层结构相似。例如，设置实心图案层30和40，以便复制要实际制造的产品的分层结构。

下面，将参照图2对根据本实施方式的测试图案层20进行描述。图2是测试图案层20的实施方式的平面图。如图2所示，测试图案层20包括具有梳齿形状的多个第一测试图案22以及布置在第一测试图案22之间且没有分支的第二测试图案24。在图2所示示例中，一个具有三个齿的第一测试图案22与另一个具有两个齿的第一测试图案22以彼此啮合的方式布置。