[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

承载板，具有多个焊垫形成于其表面上；

封装层，形成于该承载板表面上，且具有多个对应各该焊垫的开孔；

导电材，填充于该开孔中，且电性连接该焊垫；以及

电子组件，设于该封装层上，且该电子组件具有多个导电凸块，其中，各该导电凸块对应容置于各该开孔中以电性连接该导电材。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载板为封装基板或晶片。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载板还具有形成于该焊垫上的金属凸块。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该金属凸块为铜凸块。

5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该承载板还具有形成于该焊垫与金属凸块之间的金属层。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载板还具有形成于该焊垫上的金属层。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装层为干膜。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装层为感旋光性材质。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电材为导电胶或锡膏。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于中，该导电胶为铜胶或银胶。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电凸块为铜凸块。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件为晶片或芯片。

13.一种半导体封装件的制法，包括：

于表面具有多个焊垫的一承载板上形成封装层，且于该封装层上形成多个对应各该焊垫的开孔；

以导电材填充该开孔，且该导电材电性连接该焊垫；以及

将电子组件设于该封装层上，该电子组件的表面上具有多个导电凸块，且各该导电凸块对应容置于各该开孔中以电性连接该导电材。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板为封装基板或晶片。

15.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板的焊垫上形成有金属凸块。

16.根据权利要求15所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属凸块为铜凸块。

17.根据权利要求15所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该焊垫与金属凸块之间形成有金属层。

18.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该焊垫上具有金属层。

19.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装层为干膜。

20.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装层为感旋光性材质。

21.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电材为导电胶或锡膏。

22.根据权利要求21所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电胶为铜胶或银胶。

23.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电凸块为铜凸块。

24.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子组件为晶片或芯片。