[发明专利]一种新型前段开口片盒无效
| 申请号： | 201110222148.6 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102543803A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 周军;傅昶 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 前段 开口 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型前段开口片盒，包括一前部开口的外壳，外壳内部固定设置有包含至少一个晶圆格的晶圆格架，一盖体卡合于所述外壳的前部开口上，其特征在于，
每个晶圆格上均设置有压力/红外线传感器，每个压力/红外线传感器分别与设置在外壳的外部表面上一指示灯电连接；
其中，所述外壳和所述盖体的材质均为不透光材质。
2.根据权利要求1所述的新型前段开口片盒，其特征在于，所述外壳除前部开口外无其他开口。
3.根据权利要求1所述的新型前段开口片盒，其特征在于，所述外壳和所述盖体的颜色为黑色。
4.根据权利要求1所述的新型前段开口片盒，其特征在于，所述每个指示灯对应所电连接的压力/红外线传感器位置设置在外壳的外部表面上。
5.根据权利要求1所述的新型前段开口片盒，其特征在于，所述外壳通过电连接将每个晶圆格的信息传送到相关机台端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
