[发明专利]一种新型前段开口片盒

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种新型前段开口片盒。

背景技术

在半导体制造过程中，在向各种处理设备、检测设备等搬送半导体晶圆时，为了减少对晶圆的颗粒污染，经常使用作为密闭型的搬送容器的开口片盒（front-opening unified pod，简称FOUP），FOUP具有开闭搬送容器主体的前面开口部的盖体，其颜色一般为无色或橘黄色。随着半导体工艺的发展，对制程的要求越来越严格，尤其在进入铜制程之后，由于铜在白光下会发生光致电化学反应，即在铜的表面由于光照会产生侵蚀现象，降低了器件的可靠性，甚至能导致器件不能正常工作，也降低了产品的良率。

为了解决上述问题，当前一般采取将铜制程的区域设置成黄光区，通过滤光，以减少铜与白光之间的光致电化学反应；但是，设置黄光区的成本较高，且会对工作人员产生一定的心理负担。而且，现在所有的半导体制造设备在FOUP到达机台段之后，首先必须进行晶圆位置的定位监测，增加了相关的设备，同时延长了工艺时间，不利于产能的提高和成本的降低。

发明内容

本发明公开了一种新型前段开口片盒，包括一前部开口的外壳，外壳内部固定设置有包含至少一个晶圆格的晶圆格架，一盖体卡合于所述外壳的前部开口上，其中，每个晶圆格上均设置有压力/红外线传感器，每个压力/红外线传感器分别与设置在外壳的外部表面上一指示灯电连接；

其中，所述外壳和所述盖体的材质均为不透光材质。

上述的新型前段开口片盒，其中，所述外壳除前部开口外无其他开口。

上述的新型前段开口片盒，其中，所述外壳和所述盖体的颜色为黑色。

上述的新型前段开口片盒，其中，所述每个指示灯对应所电连接的压力/红外线传感器位置设置在外壳的外部表面上。

上述的新型前段开口片盒，其中，所述外壳通过电连接将每个晶圆格的信息传送到相关机台端。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明提出一种新型前段开口片盒，通过采用全黑的不透光的FOUP和设置压力/红外线传感器及相对应的指示灯，避免制程中铜的光致电化学反应，方便工作人员进行检查，并降低了投资成本，同时，在晶圆到达机台端之后，相关信息直接传送入相关机台，可取代原有的晶圆位置的定位检测系统，并节约了相关定位检测的时间，降低了设备成本并缩短了工艺时间。

附图说明

图1是本发明新型前段开口片盒采用红外线传感器的正视图；

图2是本发明新型前段开口片盒采用红外线传感器的俯视图；

图3是本发明新型前段开口片盒采用压力传感器的正视图；

图4是本发明新型前段开口片盒采用压力传感器的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：

实施例一：

如图1和2所示，本发明提供了一种新型前段开口片盒，包括由阻燃且不透光材料构成的外壳11，并在其前部设置开口；采用和外壳11相同材质的盖体17的形状与外壳11的前部开口形状吻合，并卡合外壳11于其前部开口上，形成一密闭不透光的空间；其中，外壳11和盖体17的外表面颜色均为黑色，外壳11除前部开口外无任何其他开口。

在外壳11的内部固定设置包含有数个晶圆格12的晶圆格架18，晶圆格架18与外壳11内部的上、下表面固定连接形成中空的晶圆格12。每个晶圆格12的两侧壁上均设置有红外线传感器13，并通过导线14与设置在外壳11外侧表面上的指示灯15。由于任何物质，只要它本身具有一定的温度（高于绝对零度）就能辐射红外线，所以当将晶圆插入到晶圆格12内后，由于晶圆辐射红外线被红外线传感器13的红外线检测器16检测到，并将晶圆插入信号传送至红外线传感器13的处理信号单元，经其处理后，给设置在外壳11外侧的指示灯15供电并使之发光，显示该晶圆格已有晶片，方便工作人员的检查；且红外线传感器13检测时不与晶片直接接触，因而不存在摩擦，更不会划伤晶片。

其中，外壳11通过电连接将每个晶圆格的信息（晶圆是否缺失，晶圆的位置等信息）传送到相关机台端。

实施例二：

    如图3和4所示，本发明提供了一种新型前段开口片盒，和实施例一类似，包括由阻燃且不透光材料构成的外壳21，并在其前部设置开口；采用和外壳21相同材质的盖体27的形状与外壳21的前部开口形状吻合，并卡合外壳21于其前部开口上，也形成一密闭不透光的空间；其中，外壳21和盖体27的外表面颜色均为黑色，外壳21除前部开口外无任何其他开口。