[发明专利]面板基板切割方法及基板切割装置无效
申请号: | 201110223726.8 | 申请日: | 2011-08-05 |
公开(公告)号: | CN102390923A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 李冬;佘峰;黄正明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 切割 方法 装置 | ||
1.一种面板基板切割方法,用于将一面板基板切割成多个面板单元,其特征在于:所述方法包括如下步骤:
切除在所述面板基板的相对两侧的第一侧残材及第二侧残材;
切除在所述面板基板的另相对两侧的第三侧残材及第四侧残材;
将所述面板基板切割成多个长形基板;以及
将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述方法还包括如下步骤:
利用第一切割单元来切除所述面板基板的所述第一侧残材;
将所述面板基板转动180度;以及
利用所述第一切割单元来切除所述面板基板的所述第二侧残材。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述方法还包括如下步骤:
当切除所述第三侧残材与所述第四侧残材以及切割所述面板基板成所述长形基板时,将所述面板基板转动90度;以及
利用所述第一切割单元来切割所述面板基板,以切除所述第三侧残材及所述第四侧残材,并切割所述面板基板成所述长形基板。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:每一所述长形基板利用第二切割单元来切割成所述面板单元。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述第一侧残材及所述第二侧残材利用一预切割单元来进行切除。
6.一种基板切割装置,用于将一面板基板切割成多个面板单元,其特征在于:所述基板切割装置包括:
转动台,用于转动所述面板基板;
第一切割单元,用于切除所述面板基板的第一侧残材、第二侧残材、第三侧残材及第四侧残材,以及将所述面板基板切割;以及
第二切割单元,用于将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
7.根据权利要求6所述的基板切割装置,其特征在于:所述转动台包括:
支撑台,用于承载所述面板基板;
驱动马达,用于转动所述支撑台;
升降气缸,用于升降所述支撑台;以及
伺服马达,用于线性地移动所述支撑台。
8.一种基板切割装置,用于将一面板基板切割成多个面板单元,其特征在于:所述基板切割装置包括:
预切割单元,用于预先切除所述面板基板的一第一侧残材及一第二侧残材;
第一切割单元,用于切除所述面板基板的一第三侧残材及一第四侧残材,以及将所述面板基板切割成多个长形基板;以及
第二切割单元,用于将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
9.根据权利要求8所述的基板切割装置,其特征在于:所述预切割单元包括:
切割台面,用于承载所述面板基板;以及
刀座,设有切割刀头,用于切割所述面板基板。
10.根据权利要求9所述的基板切割装置,其特征在于:所述刀座分别位于所述切割台面的相对两侧,且相对两侧的所述刀座之间具有一预设间距。
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