[发明专利]面板基板切割方法及基板切割装置无效
申请号: | 201110223726.8 | 申请日: | 2011-08-05 |
公开(公告)号: | CN102390923A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 李冬;佘峰;黄正明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 切割 方法 装置 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种基板切割方法及基板切割装置,特别是涉及一种显示面板的基板切割方法及基板切割装置。
【背景技术】
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)已被广泛应用于各种电子产品中,液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其是由液晶显示面板及背光模块(backlight module)所组成。液晶显示面板是由两片透明基板以及被封于基板之间的液晶所构成。在显示面板的制程中,一大型基板可被切割成具有适当尺寸的多个面板单元。
一般,面板的切割机台可设有第一切割单元和第二切割单元,第一切割单元仅能在单一方向上进行切割,而第二切割单元亦仅能在另一方向上进行切割。在此第一切割单元上,此大型基板可被切割成多个较小的条状基板。接着,在此第二切割单元上,每一条状基板可被切割成多个面板单元。
然而,在此第二切割单元上,通常需对每一条状基板进行多次切割步骤,以切割成多个面板单元。因此,在面板的切割过程中,需花费最多的时间在第二切割单元上进行切割步骤,而影响面板的整体制程时间。
故,有必要提供一种面板基板切割方法及基板切割装置,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明提供一种面板基板切割方法及基板切割装置,以解决现有基板切割机台所存在的问题。
本发明的主要目的在于提供一种面板基板切割方法,用于将一面板基板切割成多个面板单元,所述方法包括如下步骤:
切除在所述面板基板的相对两侧的一第一侧残材及一第二侧残材;
切除在所述面板基板的另相对两侧的一第三侧残材及一第四侧残材;
将所述面板基板切割成多个长形基板;以及
将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
本发明的另一目的在于提供一种基板切割装置,用于将一面板基板切割成多个面板单元,所述基板切割装置包括:
转动台,用于转动所述面板基板;
第一切割单元,用于切除所述面板基板的第一侧残材、一第二侧残材、一第三侧残材及一第四侧残材,以及将所述面板基板切割;以及
第二切割单元,用于将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
本发明的又一目的在于提供一种基板切割装置,用于将一面板基板切割成多个面板单元,所述基板切割装置包括:
预切割单元,用于预先切除所述面板基板的一第一侧残材及一第二侧残材;
第一切割单元,用于切除所述面板基板的第三侧残材及第四侧残材,以及将所述面板基板切割成多个长形基板;以及
第二切割单元,用于将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
在本发明的一实施例中,所述的方法还包括如下步骤:
利用一第一切割单元来切除所述面板基板的所述第一侧残材;
将所述面板基板转动180度;以及
利用所述第一切割单元来切除所述面板基板的所述第二侧残材。
在本发明的一实施例中,所述的方法还包括如下步骤:
当切除所述第三侧残材与所述第四侧残材以及切割所述面板基板成所述长形基板时,将所述面板基板转动90度;以及
利用所述第一切割单元来沿一第一切割方向来切割所述面板基板,以切除所述第三侧残材及所述第四侧残材,并切割所述面板基板成所述长形基板。
在本发明的一实施例中,每一所述长形基板利用第二切割单元来切割成所述面板单元。
在本发明的一实施例中,所述第一侧残材及所述第二侧残材利用一预切割单元来进行切除。
在本发明的一实施例中,:所述转动台包括:
支撑台,用于承载所述面板基板;
驱动马达,用于转动所述支撑台;
升降气缸,用于升降所述支撑台;以及
伺服马达,用于线性地移动所述支撑台。
在本发明的一实施例中,所述预切割单元包括:
切割台面,用于承载所述面板基板;以及
刀座,设有切割刀头,用于切割所述面板基板。
在本发明的一实施例中,所述刀座分别位于所述切割台面的相对两侧,且相对两侧的所述刀座之间具有一预设间距。
相较于现有基板切割机台所具有的问题,本发明的面板基板切割方法及基板切割装置可大幅减少面板基板的切割步骤,因而可大幅地减少面板基板的切割制程时间。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
【附图说明】
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