[发明专利]一种电路板粘合结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板粘合结构，其特征是：所述的粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。

2.根据权利要求1所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的非热熔胶层采用耐高温不干胶或耐高温膜。

3.根据权利要求1或2所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的电路板基板为通过耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上形成。

4.根据权利要求1或2所述的电路板粘合结构，其特征是：所述的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。

5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的电路板粘合结构的制造方法，其特征是：所述的制造方法包括下述步骤：

A、制作电路板线路；

B、将非热熔胶层附着在保护膜上；

C、将保护膜粘贴在电路板上。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征是：所述的步骤A中，电路板基板采用耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上，在粘贴有导电箔的基板上制作电路板线路。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征是：所述的步骤B中，将非热熔胶层附着在保护膜上后，对应于电路板上焊盘、过孔、工艺孔位置处开设孔。

8.根据权利要求5或6或7所述的制造方法，其特征是：所述的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。