[发明专利]一种电路板粘合结构及其制造方法

说明书

 

技术领域

    本发明公开一种电路板及其制造方法，特别是一种电路板粘合结构及其制造方法。

背景技术

    电路板在制作过程中，当其线路制作好后，需要在基板上附着一层保护膜，以达到防止线路氧化或者对局部区域阻焊等特殊工艺要求，普通电路板、铝基电路板、铜基电路板和FPC等都是如此，尤其是FPC更是如此。FPC又称为柔性电路板或软性电路板，其在现有技术中的电气连接或线路连接中起到举足轻重的作用。现有技术中，FPC在生产时，制造好FPC基体后，通常需要在基板上附着一侧保护层，以起到对线路的保护作用。目前电路板保护膜通常采用热熔性胶粘合在电路板基板上，此种制造工艺及电路结构存在着一定的缺陷，如：在粘合时，需要将电路板基板、热熔胶和保护膜一起送入热板中，进行热压，使FPC和保护层压合在一起，其不仅制造工艺复杂，生产成本较高。同时，在热压过程中，热熔性胶在高温、高压的环境下，容易产生溢胶现象，对电路板尺寸有严格要求的使用场合，采用现有工艺生产的电路板很容易产生不良品，而且有些电路板上的通孔或工艺孔等，容易因为溢胶而将通孔或工艺孔等堵塞，影响电路板的使用。同时，电路板在热压过程中，其内部线路容易因为热胀冷缩效应而产生形变，容易使其尺寸发生改变，当其应用于对电路板尺寸有严格要求的适用场合时，也容易因为尺寸问题而产生不良产品。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电路板采用热压形式附着保护层，生产成本高，且容易产生形变等缺点，本发明提供一种新的电路板粘合结构及其制造方法，其采用非热熔胶将保护层粘合在电路板基板上，简化了生产步骤，节约了生产成本。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种电路板粘合结构，粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。 

本发明同时还提供一种上述的电路板保护膜粘合结构的制造方法，该制造方法包括下述步骤：

A、        制作电路板线路；

B、        将非热熔胶层附着在保护膜上；

C、        将保护膜粘贴在电路板上。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的非热熔胶层采用耐高温不干胶或耐高温膜。

所述的电路板基板为通过耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上形成。

所述的步骤A中，电路板基板采用耐高温不干胶或耐高温双面胶将导电箔粘合在基板上，在粘贴有导电箔的基板上制作电路板线路。

所述的步骤B中，将非热熔胶层附着在保护膜上后，对应于电路板上焊盘、过孔、工艺孔位置处开设孔。

所述的电路板为单面PCB板、单面FPC板、双面PCB板、双面FPC板、多层PCB板或多层FPC板。

本发明的有益效果是：本发明采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本发明在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。

图2为本发明局部剖面结构示意图。

    图中，1-电路板基板，2-非热熔胶，3-保护层。

具体实施方式

    本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。