[发明专利]感应磁环板钻孔制作工艺无效
| 申请号： | 201110224722.1 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102300411A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 阙民辉;张柏勇 | 申请（专利权）人： | 深圳统信电路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B35/00 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感应 磁环板 钻孔 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.感应磁环板钻孔制作工艺，其特征在于：
A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；
B、打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查。
2.如权利要求1所述的感应磁环板钻孔制作工艺，其特征在于所述的钻孔为跳钻生产方法，具体为：
A、跳钻将现有的钻带连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产；
B、在整个跳钻过程中孔与孔之间的间距始终保持在0.75mm；
C、钻孔参数为：
a/磁环板(跳钻)0.55mm以下的钻咀生产参数：(0.2mm-0.55mm)；
b/钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数。
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