[发明专利]感应磁环板钻孔制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术制造领域，具体涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。

背景技术

现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺流程为：

A、利用现有的线路板辅助设计软件genesis来完成基本的PCB排版设计，主要是内芯线路图形设计、压合结构、孔位、孔数、孔径和孔形导通线路设计排布满足客户装配要求。

B、打定位孔→叠板→钻孔→检查→转下工序。

钻孔前叠板方式为：铝片+A1待钻铜板+A2待钻铜板+垫板。

C、普通多层板钻孔生产参数：

D、普通板0.55mm以下的钻咀生产参数：(0.2mm-0.55mm)。

E、生产制作要点是钻咀越小转速越快，进刀率越慢，有利于孔壁整齐度，能有效减少拉断纤维丝，控制孔粗，孔粗控制在30um以下，灯芯效应控制1mil以内。

但此类连钻钻孔法孔粗无法控制在10um以内，直接影响产品电气性能，主要是连钻对孔壁冲击力很大，容易产生拉丝，钻咀热量无法有效卸除，对孔粗及灯芯效应无法控制，造成资源的浪费，成本高昂。

发明内容

本发明的目的在于克服现有多层板钻孔制作工艺的不足，提供一种薄板(板厚0.5mm每m²孔在1000000以上)特殊钻孔(跳钻)的制作工艺。

薄板孔径(0.25mm)孔与孔间距为0.25mm(每m²孔在1000000以上)生产板，改变孔粗及灯芯效应，在原来孔粗控制在30um以下，灯芯效应控制1mil以内。设计后满足孔粗控制有10um以下，灯芯效应控制在0.05mil以内，要满足以上要求需对此物料及参数做修改。

对内层芯板的设计更改，通过现有的线路板辅助软件完成PCB内层排版设计，对线宽及孔位问距的修改，独立PAD的选用及删除保证压合时流胶均匀，并对内层工艺边设计方形阻流块，同时起到排除气泡提高粘贴作用，使压合后的PCB不会产生空洞影响钻孔及其它品质等隐患。

通过内芯及PP选料配合现有压合技术，选用开纤玻璃布及高含胶量(RC70％)的1080半固化片进行压合，保证了内层设计流胶充分增加填充及结合强度，使成品结合强度增加减少压合空洞，保障钻孔可靠性能。

最终可使孔位精度及钻孔、沉铜后的孔粗及灯芯效应均在设计范围内(设计后满足孔粗控制有10um以下，灯芯效应控制在0.05mil以内)，同时能满足客户产品最终品质性能要求。

本发明的制作工艺为：

A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；

B、打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查。

钻孔跳钻生产设计方法为：

A、跳钻在现有的钻带基础上连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产。

B、跳钻出来的板子产生的效果为孔与孔之间受力少，钻孔余热能有效卸除对孔壁冲击力很少，不会产生拉丝，对孔粗及灯芯效应有很好改善。

C、在整个跳钻过程中孔与孔之间的间距始终保持在0.75mm的间距，能够有效保证孔壁的质量。

D、钻孔参数更改设计为：

a/磁环板(跳钻)0.55mm以下的钻咀生产参数：(0.2mm-0.55mm)。

b/钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数，转速快及进刀率降低对纤维切断及排屑有很好的改善，生产过程不易产生拉丝，对孔粗及灯芯效应有帮助。

本发明的优点在于解决了孔与孔间距少钻孔时的烧孔及断纤维丝而产生的孔粗及灯芯效应，可靠性强，能满足各项性能测试要求，并已确认样品性能认可，可批量导入生产，降低成本，利于推广。

具体实施方式

下面以最佳实施例对本发明做进一步详细说明：

本发明薄板孔径(0.25mm)孔与孔间距为0.25mm(每m²孔在1000000以上)生产板，改变孔粗及灯芯效应，在原来孔粗控制在30um以下，灯芯效应控制1mil以内。设计后满足孔粗控制有10um以下，灯芯效应控制在0.05mil以内，要满足以上要求需对此物料及参数做修改。

对内层芯板的设计更改，通过现有的线路板辅助软件完成PCB内层排版设计，对线宽及孔位问距的修改，独立PAD的选用及删除保证压合时流胶均匀，并对内层工艺边设计方形阻流块，同时起到排除气泡提高粘贴作用，使压合后的PCB不会产生空洞影响钻孔及其它品质等隐患。