[发明专利]感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用其的固化浮雕图案的制造方法以及半导体装置，所述感光性树脂组合物用于形成例如电子部件的绝缘材料以及半导体装置中的钝化膜、缓冲涂膜及层间绝缘膜等浮雕图案。

背景技术

以往，电子部件的绝缘材料、半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等使用兼具优异的耐热性、电特性及机械特性的聚酰亚胺树脂。在该聚酰亚胺树脂中，以感光性聚酰亚胺前体的形式提供的物质可通过利用该前体的涂布、曝光、显影及固化的热酰亚胺化处理来容易地形成耐热性的浮雕图案覆膜。与以往的非感光型聚酰亚胺相比，这样的感光性聚酰亚胺前体具有可大幅缩短工序的特征。

另一方面，近年来，从集成度及功能的提高、以及芯片尺寸的短小化的观点出发，将半导体装置安装到印刷布线基板上的方法也在变化。逐渐从以往的利用金属针和铅-锡共晶焊料的安装方法转变为使用可更高密度安装的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装体)等聚酰亚胺覆膜直接接触焊料凸块的结构。在形成这样的凸块结构时，该覆膜需要具有高的耐热性和耐化学药品性。已公开了通过在包含聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体的组合物中添加热交联剂来提高聚酰亚胺覆膜或聚苯并噁唑覆膜的耐热性的方法(参照专利文献1)。

进而，由于半导体装置的微细化的推进，半导体装置的布线电阻已经变得无法无视。因此，正从迄今使用的金或铝布线向电阻更低的铜或铜合金的布线改变。然而，在以往的感光性树脂组合物中，由于组合物中的化合物容易与铜或铜合金反应，所以存在铜或铜合金产生变色的问题。

作为解决上述问题的手段，已公开了通过在含有聚酰亚胺前体的组合物中添加三唑或其衍生物来抑制铜或铜合金产生变色及腐蚀的方法(参照专利文献2)。

此外，已公开了通过在聚酰亚胺的末端引入不饱和杂环式基团等来提供铜对聚酰亚胺的良好的粘接的方法(参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-287889号公报

专利文献2：日本特开2005-010360号公报

专利文献3：日本特开平6-106678号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献2中记载的组合物存在如果增大膜厚则在铜或铜合金上产生变色的问题。因此，本发明的目的在于提供一种即使在铜或铜合金上也能形成不会引起变色的固化膜的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来形成图案的固化浮雕图案的制造方法、以及半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过在感光性树脂组合物中配合嘌呤衍生物，可获得即使在铜或铜合金上变色抑制也优异的固化膜的感光性树脂组合物，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。

[1]一种感光性树脂组合物，其包含：(A)选自由作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、可作为聚噁唑前体的聚羟基酰胺、聚氨基酰胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并咪唑及聚苯并噻唑组成的组中的至少一种树脂：100质量份、

(B)嘌呤衍生物：以100质量份该(A)树脂为基准为0.01～10质量份、以及

(C)感光剂：以100质量份该(A)树脂为基准为1～50质量份。

[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，前述(A)树脂为选自由具有下述通式(1)所示结构的聚酰亚胺前体、具有下述通式(3)所示结构的聚酰胺、具有下述通式(4)所示结构的聚噁唑前体及具有下述通式(5)所示结构的聚酰亚胺组成的组中的至少一种树脂。

{式中，X₁为4价的有机基团，Y₁为2价的有机基团，n₁为2～150的整数，并且R₁及R₂分别独立地为氢原子、或下述通式(2)所示的1价的有机基团、或碳原子数1～4的饱和脂肪族基团。

(式中，R₃、R₄及R₅分别独立地为氢原子或碳原子数1～3的有机基团，并且m₁为2～10的整数。)}