[发明专利]发光二极管组件的温度测量系统

权利要求书

1.一种用于发光二极管组件(10)的温度测量系统(100)，所述发光 二极管组件包括具有在发光二极管节点(26)连接在一起的两个半导体(28， 30)的发光二极管(14)，所述温度测量系统(100)包括：

在远离发光二极管节点(26)的远端可操作地连接至发光二极管组件 (10)的温度传感器(102)，温度传感器(102)配置为在所述远端测量发 光二极管组件(10)的温度；和

可操作地连接至温度传感器(102)的温度计算模块(106)，用于在所 述远端从温度传感器(102)接收测量的温度，温度计算模块(106)配置 为基于所述远端的测量温度，确定发光二极管节点(26)的节点温度。

2.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度计算模块 (106)配置为使用在所述远端的测量电阻，基于在所述远端的测量温度确 定所述节点温度。

3.根据权利要求1的系统(100)，其中温度计算模块(106)配置为 通过比较在所述远端的测量电阻和参考电阻，基于所述远端的测量温度确 定所述节点温度。

4.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度计算模块 (106)配置为通过比较在所述远端的测量温度和参考温度，确定所述节点 温度。

5.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度计算模块 (106)配置为通过比较温度传感器(102)的电压输出和参考电压，基于所 述远端的测量温度确定所述节点温度。

6.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度计算模块 (106)配置为使用等式：R_t＝R_i(1+α_TT_j)，基于所述远端的测量温度确定 所述节点温度，其中：

R_t＝所述远端的测量电阻；

R_i＝参考电阻；

α_T＝误差；和

T_j＝所述节点温度。

7.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度传感器(102) 包括热电偶、智能温度监控集成电路、正温度系数(PTC)传感器、负温度 系数(NTC)传感器，或电阻式温度检测器(RTD)中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中发光二极管(14) 包括本体(40)，温度传感器(102)可操作地连接至发光二极管(14)的 本体(40)。

9.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中发光二极管(14) 包括本体(40)，该本体具有一对电接触件(20)和在电接触件(20)之间 延伸的热垫(54)，温度传感器(102)可操作地连接至本体(40)的热垫 (54)。

10.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中发光二极管(14) 包括本体(40)，该本体具有包括热垫(54)的壳(42)，热垫(54)越过 壳(42)的侧边向外延伸，温度传感器(102)可操作地连接至热垫(54)。

11.根据权利要求1所述的温度测量系统(100)，其中温度传感器(102) 包括以串联或并联方式中的至少一种相互连接的多个温度传感器。

12.一种用于确定发光二极管组件(10)的节点温度的方法(400)， 所述发光二极管组件包括具有在发光二极管节点(26)连接在一起的两个 半导体(28，30)的发光二极管(14)，所述方法(400)包括：

使用温度传感器(102)从发光二极管组件(10)的远离发光二极管节 点(26)的远端测量温度(410)；

温度计算模块(106)接收在发光二极管组件(10)的远端的测量温度 (430)；以及

使用温度计算模块(106)，基于在所述远端的测量温度，确定在发光 二极管组件(10)的发光二极管节点(26)的节点温度(440)。