[发明专利]具有串联连接的电阻器的电子系统

说明书

技术领域

本发明涉及具有电阻电路的电子系统，在所述电阻电路中多个电阻器相互串联连接。

背景技术

作为能够抑制电子部分的温度升高的电子系统，在已公布的日本专利首次公开第2010-73943号中公开了一种电子电路装置。该装置设置有电子电路芯片、基板和导热部件。该芯片布置在基板上。导热部件布置在芯片和基板之间，同时与芯片和基板相接触。因此，该导热部件减小了从芯片到基板的路径中的热阻。因此，可以有效地使芯片中产生的热辐射到外部，并且可以抑制芯片温度的升高。

混合动力车辆具有马达控制系统，在该马达控制系统中，与车辆的主体相绝缘的直流电源的高电压被改变成交流电压，以将该交流电压施加到车辆驱动马达。该控制系统设置有平滑电容器以使该直流高电压平滑化。当该控制系统的操作开始时，从该源供应的电荷蓄积在该电容器中，从而使得该直流高电压平滑化。此后，当该控制系统的操作结束时，该源与该电容器断开连接，并且蓄积在该电容器中的电荷被保持。因此，存在接触该电容器的人受到电击的可能性。为了避免该问题，在该系统的微型计算机的控制下，向马达供给无功功率，使得在马达中不产生扭矩。因此，该电容器中蓄积的电荷被放电。此外，作为针对该微型计算机中发生的故障的准备，该控制系统设置有电阻电路，并且该电容器的电荷通过该电阻电路被放电。

更具体地，与该电容器相并联地布置该电阻电路，使得总是以低速率对该电容器的电荷进行放电。为了将该电阻电路安装在基板上，具有相同电阻值的多个电阻器在基板上排列成一行，并且被相互串联连接作为该电阻电路。当放电电流流过该电阻电路时，每个电阻器产生热。因此，每个电阻器的温度不可避免地升高。由于每个电阻器的热辐射条件取决于该电阻器在基板上的位置和/或该电阻器对于该电阻电路的相对位置，所以位于低热辐射位置处的电阻器的温度显著升高。

为了抑制电阻器的温度升高，该电子电路装置的结构被应用于该控制系统。更具体地，导热部件布置在电阻电路和基板之间，同时与串联连接的电阻器的主体以及基板直接接触。为了提高该部件的导热性，通常使用诸如铜之类的金属材料。然而，由于串联连接的电阻器的主体与同一金属部件相接触，所以不能获得每个电阻器与其它电阻器的绝缘。也就是说，该马达控制系统不能确保接收高电压的电阻电路的电阻器之间的绝缘距离。

发明内容

本发明的目的是考虑到该传统的电子电路装置的缺点而提供一种电子系统，该电子系统具有由相互串联连接的多个电阻器构成的电阻电路，其抑制电阻器温度的升高，同时确保电阻器之间的绝缘距离。

根据本发明的一个方面，该目的是通过提供一种安装在车辆上的电子系统来实现的，该电子系统包括：平滑电容器，该平滑电容器蓄积与所述车辆的主体相绝缘的直流电源的电荷，以使该直流电源的电压平滑化；以及电阻电路，该电阻电路具有至少三个串联连接的电阻器，并对该平滑电容器中蓄积的电荷进行放电。位于与该电阻电路的电阻器串联的末端不相同的位置处的电阻器或位于与该电阻电路的电阻器串联的末端不相同的位置处的每个电阻器的电阻值低于位于该电阻电路的电阻器串联的各个末端上的两个电阻器的电阻值。

利用该电子系统的该结构，当放电电流流过该电阻电路时，在每个电阻器中产生热，并且每个电阻器接收在其它电阻器中产生的热。在此情况下，位于与所述电阻器串联的末端不相同的位置处的每个电阻器中接收的热大于位于所述电阻器串联的末端上的任一电阻器中接收的热。在此情况下，位于所述电阻器串联的末端上的两个电阻器中的每个可以容易地且快速地辐射在该电阻器中产生和接收的热。相对照地，难以辐射位于与所述电阻器串联的末端不相同的位置处的每个电阻器中产生和接收的热。因此，假定所述电阻电路的电阻器的电阻值相同，则位于与所述电阻器串联的末端不相同的位置处的电阻器中的温度升高大于位于所述电阻器串联的末端上的电阻器中的温度升高。

在本发明中，位于与所述电阻器串联的末端不相同的位置处的每个电阻器的电阻值被设置为低于位于所述电阻电路的电阻器串联的各个末端上的两个电阻器的电阻值。在此情况下，位于与所述电阻器串联的末端不相同的位置处的每个电阻器中消耗的电功率变得小于位于所述电阻器串联的末端上的任一电阻器中消耗的电功率。因此，在难以从其辐射热的每个电阻器中产生的热变得小于在容易从其辐射热的任一电阻器中产生的热。

因此，可以抑制难以从其辐射热的每个电阻器中的温度升高，并且可以将所述电阻电路的电阻器的温度升高抑制在可允许的范围内。