[发明专利]含辅助配位剂的无氰镀银电镀液

权利要求书

1.一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，其特征在于：包括以下质量浓度的各组分：银离子来源物30~60g/L、配位剂140~200g/L、辅助配位剂10~50g/L、支持电解质10~30g/L、电镀添加剂100~800mg/L和pH调节剂10~30g/L；所述银离子来源物为氯化银、硝酸银或硫酸银中的一种；所述配位剂为丁二酰亚胺、乙内酰脲、海因或上述三者的衍生物；所述辅助配位剂为乙二胺四乙酸、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸及上述物质的盐中的一种或两种；所述支持电解质为碳酸钾、柠檬酸钾、硝酸钾中的一种；所述的电镀添加剂为醛类化合物、亚硒酸、酒石酸锑钾、糖精、L-组氨酸中的一种或几种任意比混合；所述pH调节剂采用氢氧化钾、氢氧化钠、盐酸、硝酸中的一种或几种的任意比混合；所述的电镀液pH值范围为8~12。

2.根据权利要求1所述的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，其特征在于：所述的镀液含丁二酰亚胺、乙内酰脲、海因或上述三者的衍生物。

3.根据权利要求1所述的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，其特征在于：所述的电镀添加剂包括：10~300mg/L醛类化合物、0~500mg/L亚硒酸、0~500mg/L酒石酸锑钾、0~400mg/L糖精和100~500mg/L L-组氨酸。

4.一种配制权利要求1所述的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液的方法，其特征在于：控温50-60℃，将配位剂、支持电解质和pH调节剂混合均匀，再缓慢加入银离子来源物，搅拌至溶液澄清，随后加入辅助配位剂，制成无氰镀银电镀液，最后加入电镀添加剂，搅拌均匀后静置待用。

5.根据权利要求1所述的光亮无氰镀银电镀液，其特征在于：银离子来源物35~55g/L、配位剂150~185g/L、辅助配位剂15~25g/L、支持电解质15~25g/L、电镀添加剂250~600mg/L和pH调节剂15~20g/L。