[发明专利]半导体激光装置和光装置

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其特征在于，包括：

由多个部件构成的内部具有密封空间的封装体；和

配置在所述密封空间内的半导体激光元件，

所述部件的位于所述密封空间内的表面，由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。

2.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述封装体包括含有挥发性成分的树脂部件，

所述树脂部件的位于所述密封空间内的表面由所述被覆剂覆盖。

3.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

在所述封装体的内底面还设置有用于搭载所述半导体激光元件的金属板，

所述金属板的载置有所述半导体激光元件的区域以外的表面由所述被覆剂覆盖。

4.如权利要求3所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述封装体包括含有挥发性成分的树脂部件，

所述树脂部件的位于所述密封空间内的表面和所述金属板的载置有所述半导体激光元件的区域以外的表面由所述被覆剂连续覆盖。

5.如权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述封装体包括安装有所述半导体激光元件的树脂制的基部，

所述基部的位于所述密封空间内的表面由所述被覆剂覆盖。

6.如权利要求5所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述基部由聚酰胺树脂、环氧树脂、聚苯硫醚树脂、液晶聚合物和感光性树脂中的任一种构成。

7.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

还具备受光元件，该受光元件配置在所述密封空间内，并监测所述半导体激光元件的激光强度，

所述受光元件，藉助含有挥发性成分的导电性粘接层固定在所述密封空间内，

固定所述受光元件的所述导电性粘接层的在所述密封空间内露出的表面由所述被覆剂覆盖。

8.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述封装体包括基部和安装于所述基部的密封用部件，

所述密封用部件的至少位于所述密封空间内的表面由所述被覆剂覆盖。

9.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件的包括位于所述密封空间内的表面的与所述基部接合的一侧的大致整个面由所述被覆剂覆盖。

10.如权利要求9所述的半导体激光装置，其特征在于：

在所述密封用部件与所述基部的接合区域上配置有所述被覆剂。

11.如权利要求10所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件通过配置在所述密封用部件与所述基部的接合区域上的所述被覆剂与所述基部接合。

12.如权利要求9所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件由金属箔构成，

由所述金属箔构成的所述密封用部件的内表面的大致整个面由所述被覆剂覆盖，该密封用部件的侧截面从所述基部的上表面至前表面呈大致L字形状地折弯。

13.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述基部具有从其上表面至前表面设置有开口部的凹部，

所述凹部的内侧面和所述密封用部件的内表面被所述被覆剂连续覆盖。

14.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件由具有伸缩性的树脂制成，

所述封装体通过所述基部与所述密封用部件嵌合而被密封，

在所述密封空间露出的所述基部和所述密封用部件的表面被所述被覆剂覆盖。

15.如权利要求14所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件具有底部并形成筒状，

所述密封用部件的筒状的内周面，与所述基部的外周面周状嵌合，

除了露出于所述密封空间的所述基部和所述密封用部件的表面之外，还在所述基部与所述密封用部件周状嵌合的区域上也配置有所述被覆剂。