[发明专利]半导体激光装置和光装置

说明书

本申请主张2010年8月4日提出的申请号为JP2010-175698，名称为半导体激光装置和光装置的专利申请的优先权，其全部内容作为参考编入本申请中。

技术领域

本发明涉及半导体激光装置和光装置，特别是涉及具备将半导体激光元件密封的封装体的半导体激光装置和使用该半导体激光装置的光装置。

背景技术

目前，半导体激光元件作为光盘系统和光通信系统等的光源被广泛应用。例如，出射波长约780nm的激光的红外光半导体激光元件作为CD的再现用光源已经实用化，并且，出射波长约650nm的激光的红色半导体激光元件作为DVD的记录、再现用光源也已经实用化。另外，出射波长约405nm的激光的蓝紫色半导体激光元件作为蓝光光盘的光源已经实用化。

为了实现这样的光源装置，目前，已知有具备对半导体激光元件进行密封的封装体的半导体激光装置。这样的半导体激光装置例如在日本特开平9-205251号公报、日本特开平10-209551号公报和日本特开2009-135347号公报中进行了公开。

日本特开平9-205251号公报公开了一种半导体激光器的塑料封装(plastic model)装置，具有由形成有凸缘面的树脂成形品构成的头部、安装于头部的半导体激光元件和覆盖半导体激光元件的周围的树脂制透明盖。该塑料封装装置中，通过用含有环氧树脂系材料的粘接剂将透明盖的开口缘部接合于头部的凸缘面，将半导体激光元件气密密封。

另外，日本特开平10-209551号公报公开了一种具备由树脂成形品构成的头部、安装于头部的元件设置部的半导体激光元件和截面呈L状地形成的树脂制透明盖(盖部件)的半导体激光装置。该半导体激光装置中，通过用光固化性粘接剂等将透明盖的外缘部接合于头部的元件设置部，将半导体激光元件气密密封。

另外，日本特开2009-135347号公报公开了具备由金属材料构成的基板、安装于基板的上表面上的面发光激光元件和将激光源周围的空间密封的封装体部件(密封用部件)的光模块。该光模块中的封装体部件用金属系材料和金属系材料以外的树脂系(类)材料构成。作为这样的树脂系材料之一，例如例示有乙烯-聚乙烯醇共聚物(EVOH树脂)。

但是，在日本特开平9-205251号公报和日本特开平10-209551号公报所公开的半导体装置中，头部与透明盖的接合使用环氧树脂系粘接剂或者光固化性粘接剂等。这些粘接剂特别是在固化前的状态下，在大量含有有机气体等挥发性气体成分的情况下，接合后有可能使上述挥发性气体充满封装体内。另外，由于头部和透明盖由树脂材料构成，因此存在于半导体装置的外部(大气中)的低分子硅氧烷和挥发性有机气体等有可能透过树脂材料而侵入到封装体内。该情况下，特别是在将蓝紫色半导体激光元件密封的情况下，低分子硅氧烷和挥发性气体因被振荡波长短且高能量的激光激励、分解，从而在半导体激光元件的激光出射端面易于形成附着物。该情况下，由于激光被附着物吸收，因此激光出射端面的温度容易上升。其结果是，存在半导体激光元件发生劣化的问题。

另外，在日本特开2009-135347号公报所公开的光模块(半导体装置)中，在封装体部件使用树脂系材料的情况下，存在于光模块的外部(大气中)的低分子硅氧烷和挥发性有机气体等有可能透过树脂材料而侵入到封装体内。此时，即使使用气障性优异的EVOH树脂，在厚度增加到形成封装体部件的程度的EVOH树脂中，因来自外部的冲击力等而容易在部件中产生裂缝。该情况下，外部的低分子硅氧烷和挥发性有机气体等有可能从裂缝的间隙透过而侵入到封装体内。该情况下，由于激光被形成于激光出射端面的附着物吸收，因此激光出射端面的温度容易上升，存在半导体激光元件发生劣化的问题。

发明内容

本发明的第一方面的半导体激光装置，包括：由多个部件构成、内部具有密封空间的封装体；和配置在上述密封空间内的半导体激光元件，上述部件的位于上述密封空间内的表面，由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。