[发明专利]一种双面发热元件的散热结构有效

专利信息
申请号: 201110227968.4 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102905505A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 陈小军 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;崔巍
地址: 日本国京都府京都市下京区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 发热 元件 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种双面发热元件的散热结构,所述双面发热元件具有主发热平面和与所述主发热平面相背向的辅助发热平面;其特征在于,

所述散热结构包括主散热部件与辅助散热部件;其中

所述主散热部件包括主部件主体与位于该主部件主体一端的主部件端部,所述主部件主体具有与所述主发热平面贴合用的主部件内表面,且所述主部件端部具有与所述主部件内表面非平行的至少一个主贴合平面;

所述辅助散热部件包括辅助部件主体与位于该辅助部件主体一端的辅助部件端部,所述辅助部件主体具有与所述辅助发热平面贴合用的辅助部件内表面,且所述辅助部件端部具有与所述辅助部件内表面非平行的至少一个辅助贴合平面;并且

当所述散热结构处于装配状态时,所述双面发热元件位于所述主部件主体与所述辅助部件主体之间,所述主部件内表面与所述主发热平面贴合,所述辅助部件内表面与所述辅助发热平面贴合;并且,所述主部件端部和所述辅助部件端部位于同一侧,且至少一个所述主贴合平面与相应的至少一个所述辅助贴合平面相贴合。

2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,当所述散热结构处于装配状态时,所述至少一个主贴合平面中没有与相应的所述辅助贴合平面贴合的主贴合平面与相应的所述辅助贴合平面之间具有导热硅胶。

3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述至少一个主贴合平面为两个主贴合平面,且所述至少一个辅助贴合平面为相应的两个辅助贴合平面;并且

当所述散热结构处于装配状态时,所述两个主贴合平面中的一个与相应的一个辅助贴合平面贴合,并且所述另一个主贴合平面与相应的另一个辅助贴合平面之间具有导热硅胶。

4.如权利要求1-3所述的散热结构,其特征在于,所述主散热部件的与所述主部件内表面相背向的主部件外表面上设置有至少一片散热片。

5.如权利要求1-3所述的散热结构,其特征在于,所述辅助散热部件的与所述辅助部件内表面相背向的辅助部件外表面上设置有至少一片散热片。

6.如权利要求1-3所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构进一步包括将所述散热结构固定在装配状态的固定构件。

7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述固定构件为贯穿所述主散热部件、所述双面发热元件和所述辅助散热部件的螺钉。

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