[发明专利]一种双面发热元件的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面发热元件的散热结构。

背景技术

在电子装置中，尤其是例如电源、电子式开关等体积较小的电子装置中，通常包含有体积小但发热量较高的发热元件。一般来说，此类发热元件具有两个发热表面，具体为发热量较多的主发热面，以及发热量较少、与主发热面相背的辅助发热面。

为了有效地对上述发热元件进行散热，现有技术中通常使用具有与主发热面贴合的部分的单面散热结构或者具有分别与两个发热面同时接触的两个不同散热部件的双面散热结构。但是，使用单面散热结构时，由于该散热结构仅与主发热面贴合，无法对辅助发热面进行散热，从而整个双面发热元件的散热效率较低；更进一步，由于主发热面的发热量较大，而传递到该单面散热结构的热量无法及时传递到周围环境，导致整个散热结构的散热效率较低，散热效果不好。此外，在使用双面散热结构时，虽然增加了能够与辅助发热面接触的部分，使得辅助发热面的热量能够被传递到散热结构。但是，在发热元件本身存在制造误差、或者适用于该散热结构的不同发热元件的尺寸各不相同的情况下，双面散热结构的两个散热部件可能无法彼此接触或者连接，导致两者之间无法实现热量传递，进而导致主散热部件的热量同样无法向外传递，整个散热结构的散热效率较低。这种情况下，双面发热元件的热量也无法有效地传递到周围环境，导致该双面发热元件的使用寿命降低，进而导致整个产品的使用寿命降低。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于双面发热元件的散热结构，该散热结构能够通过简单的结构克服上述缺陷。

根据本发明的一个方面，提供一种双面发热元件的散热结构，该双面发热元件具有主发热平面和与主发热平面相背向的辅助发热平面。散热结构包括主散热部件与辅助散热部件，其中主散热部件包括主部件主体与位于该主部件主体一端的主部件端部，主部件主体具有与主发热平面贴合用的主部件内表面，且主部件端部具有与主部件内表面非平行的至少一个主贴合平面；辅助散热部件包括辅助部件主体与位于该辅助部件主体一端的辅助部件端部，辅助部件主体具有与辅助发热平面贴合用的辅助部件内表面，且辅助部件端部具有与辅助部件内表面非平行的至少一个辅助贴合平面。当散热结构处于装配状态时，双面发热元件位于主部件主体与辅助部件主体之间，主部件内表面与主发热平面贴合，辅助部件内表面与辅助发热平面贴合；并且，主部件端部和辅助部件端部位于同一侧，且至少一个主贴合平面与相应的至少一个辅助贴合平面相贴合。

通过具有以上结构的用于双面发热元件的散热结构，在双面发热元件本身存在制造误差，或者用于该散热结构的不同发热元件的尺寸各不相同的情况下，均能够通过简单的结构使得分别与主发热平面和辅助发热平面接触的主散热部件与辅助散热部件保持彼此接触，以保证彼此之间的热传递。这样，有效地改善了整个散热结构的散热效率，进而改善了发热元件的使用寿命，从而提高了整个产品的使用寿命。

较优地，在本发明所提供的散热结构中，当散热结构处于装配状态时，至少一个主贴合平面中没有与相应的辅助贴合平面贴合的主贴合平面与相应的辅助贴合平面之间具有导热硅胶。

较优地，在本发明所提供的散热结构中，至少一个主贴合平面为两个主贴合平面，且至少一个辅助贴合平面为相应的两个辅助贴合平面。当散热结构处于装配状态时，两个主贴合平面中的一个与相应的一个辅助贴合平面贴合，并且另一个主贴合平面与相应的另一个辅助贴合平面之间具有导热硅胶。

通过这样的结构，能够保证热量能够在主散热部件与辅助散热部件之间没有接触的贴合平面之间传递，进一步改善了整个散热结构的散热效率。

较优地，在本发明所提供的散热结构中，主散热部件的与主部件内表面相背向的主部件外表面上设置有至少一片散热片。

较优地，在本发明所提供的散热结构中，辅助散热部件的与辅助部件内表面相背向的辅助部件外表面上设置有至少一片散热片。

通过这样的结构，传递到主散热部件或者辅助散热部件上的热量能够更快地被传递到周围环境中，进一步改善了整个散热结构的散热效率。

较优地，在本发明所提供的散热结构中，散热结构进一步包括将散热结构固定在装配状态的固定构件。更为具体地，固定构件为贯穿主散热部件、双面发热元件和辅助散热部件的螺钉。

以下根据本发明所揭露的目的、功效，以及结构组态，列举较佳实施例，并配合附图详细说明。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的散热结构的装配状态的立体视图；

图2是图1显示的本发明的第一实施例的散热结构的分解视图；