[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

线路基板，具有上表面；

至少一接垫，配置于该线路基板的该上表面上，且与该线路基板电连接；

至少一电子元件，配置于该线路基板的该上表面上，且与该线路基板电连接；以及

封装胶体，其包覆该线路基板的该上表面、该接垫以及该电子元件，且暴露出该接垫的一第一侧表面，其中该封装胶体的一第二侧表面与该接垫的该第一侧表面切齐。

2.如权利要求1所述的封装结构，还包括发光元件，配置于该封装胶体所暴露出该接垫的该第一侧表面上，且该发光元件通过该接垫及该线路基板而与该电子元件电连接。

3.如权利要求2所述的封装结构，其中该至少一接垫包括第一接垫与第二接垫，该封装胶体暴露出该第一接垫的一第三侧表面以及该第二接垫的一第四侧表面，而该发光元件具有第一电极部以及一第二电极部，且该第一电极部与该第二电极部分别焊接至该第三侧表面与该第四侧表面。

4.如权利要求3所述的封装结构，其中该发光元件包括发光二极管。

5.如权利要求4所述的封装结构，其中该发光二极管为表面黏着型发光二极管。

6.如权利要求4所述的封装结构，其中该发光二极管包括侧面发光型发光二极管，该侧面发光型发光二极管具有出光面，且该出光面朝向该封装胶体外。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装胶体的边缘与该线路基板的边缘切齐。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子元件包括快闪存储器芯片以及控制芯片。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中该线路基板还具有一相对于该上表面的下表面以及多个配置于该下表面上的连接垫，其中该些连接垫通过该线路基板与该电子元件电连接。

10.一种封装结构的制作方法，包括：

提供一阵列基板，该阵列基板具有一表面以及多个线路基板单元，其中每一线路基板单元是由多条切割线所定义；

形成多个接垫于该阵列基板的该表面上，其中该些接垫配置于相邻两该些线路基板单元之间且排列于部分该些切割线上，该些接垫与该阵列基板电连接；

配置至少一电子元件于每一该线路基板单元上，其中该些电子元件电连接至该线路基板单元；

形成一封装胶体于该阵列基板上，以包覆该阵列基板的该表面、该些接垫以及该些电子元件；以及

进行一单体化步骤，以沿着该些切割线切割该阵列基板与该些接垫，其中每一该接垫的一第一侧表面暴露于该封装胶体外，且每一该接垫的该第一侧表面与该封装胶体的一第二侧表面切齐。

11.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，还包括：

在进行该单体化步骤之后，分别焊接多个发光元件于该些接垫暴露于该封装胶体外的该些第一侧表面上。

12.如权利要求11所述的封装结构的制作方法，其中该发光元件包括发光二极管。

13.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其中该发光二极管为表面黏着型发光二极管。

14.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其中该发光二极管包括侧面发光型发光二极管，该侧面发光型发光二极管具有出光面，且该出光面朝向该封装胶体外。

15.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其中该至少一电子元件包括快闪存储器芯片以及控制芯片。

16.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，还包括：

在进行该单体化步骤之前，形成多个连接垫于该阵列基板相对于该表面的一底表面上。

17.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其中该些接垫为多个表面黏着型接垫。

18.如权利要求17所述的封装结构的制作方法，其中该些接垫的材质包括焊料。

19.如权利要求17所述的封装结构的制作方法，其中各该接垫是由一焊料层及在其上焊接一金属块所构成。

20.如权利要求19所述的封装结构的制作方法，其中该金属块的材质包括铝。