[发明专利]封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种电子元件的封装结构及其制作方法。

背景技术

近年来，集成电路技术与材料进步快速，其芯片的体积日益缩小，但功能却日益强大，应用的广泛可说是无远弗届，因此利用集成电路技术所生产的产品已渐朝向轻薄短小的型态，举凡手持电子装置、电子辞典、数字相机及各种数字产品等等不胜枚举。

表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)是常见用来接合电子元件与电路板或其他元件的技术，其优点在于可缩小整体封装结构的尺寸，而有助于电子装置的微型化发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构，其封装胶体暴露出接垫的一侧表面，在后续制作工艺中可有效提高将电子元件焊接至封装结构上的便利性，进而可增加封装结构的应用性。

本发明的另一目的在于提供一种封装结构的制作方法，用以制作上述的封装结构，可有效减少生产成本并可提高生产效率。

为达上述目的，本发明提出一种封装结构，其包括一线路基板、至少一接垫、至少一电子元件以及一封装胶体。线路基板具有一上表面。接垫配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。电子元件配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。封装胶体包覆线路基板的上表面、接垫以及电子元件，且暴露出接垫的一第一侧表面，其中封装胶体的一第二侧表面与接垫的第一侧表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括一发光元件。发光元件配置于封装胶体所暴露出接垫的第一侧表面上，且发光元件通过接垫及线路基板而与电子元件电连接。

在本发明的一实施例中，上述的至少一接垫包括一第一接垫与一第二接垫。封装胶体暴露出第一接垫的一第三侧表面以及第二接垫的一第四侧表面。发光元件具有第一电极部以及一第二电极部，且第一电极部与第二电极部分别焊接至第三侧表面与第四侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件包括一发光二极管。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管为表面黏着型(surface mount device，SMD)发光二极管。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管包括一侧面发光型(side-emitting type)发光二极管。侧面发光型发光二极管具有一出光面，且出光面朝向封装胶体外。

在本发明的一实施例中，上述的封装胶体的边缘与线路基板的边缘切齐。

在本发明的一实施例中，上述的至少一电子元件包括一快闪存储器芯片以及一控制芯片。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还具有一相对于上表面的下表面以及多个配置于下表面上的连接垫。连接垫通过线路基板与电子元件电连接。

本发明提出一种封装结构的制作方法，其包括下述步骤。提供一阵列基板。阵列基板具有一表面以及多个线路基板单元，其中每一线路基板单元是由多条切割线所定义。形成多个接垫于阵列基板的表面上，其中接垫配置于相邻两线路基板单元之间且排列于部分切割线上。接垫与阵列基板电连接。配置至少一电子元件于每一线路基板单元上，其中电子元件电连接至线路基板单元。形成一封装胶体于阵列基板上，以包覆阵列基板的表面、接垫以及电子元件。进行一单体化步骤，以沿着切割线切割阵列基板与接垫。每一接垫的一第一侧表面暴露于封装胶体外，且每一接垫的第一侧表面与封装胶体的一第二侧表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构的制作方法，还包括：在进行单体化步骤之后，分别焊接多个发光元件于接垫暴露于封装胶体外的第一侧表面上。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件包括一发光二极管。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管为表面黏着型(surface mount device，SMD)发光二极管。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管包括一侧面发光型(side-emitting type)发光二极管。侧面发光型发光二极管具有一出光面，且出光面朝向封装胶体外。

在本发明的一实施例中，上述的至少一电子元件包括一快闪存储器芯片以及一控制芯片。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构的制作方法还包括：于进行单体化步骤之前，形成多个连接垫于阵列基板相对于表面的一底表面上。

在本发明的一实施例中，上述的接垫为多个表面黏着型接垫。

在本发明的一实施例中，上述的接垫的材质包括焊料。

在本发明的一实施例中，上述的每一接垫是由一焊料层及于其上焊接一金属块所构成。