[发明专利]探针卡及其制作方法

权利要求书

1.一种探针卡，包括：

载体，具有上表面；以及

多个探针，配置于该载体上，且排列于该上表面，其中每一探针具有多个依序相连的第一杆体部与第二杆体部，该第一杆体部设置于该上表面且与该上表面之间具有一倾斜角，该第一杆体部与第二杆体部的延伸方向之间具有一夹角。

2.如权利要求1所述的探针卡，其中该倾斜角介于50度至70度之间。

3.如权利要求1所述的探针卡，其中该夹角介于100度至140度之间。

4.如权利要求1所述的探针卡，其中相邻两探针之间具有一间隔距离，且该间隔距离小于50微米。

5.如权利要求1所述的探针卡，还包括：

软性绝缘层，配置于该载体的该上表面上，且填充相邻两探针之间的间隙。

6.如权利要求5所述的探针卡，其中该软性绝缘层的材质为聚二甲基硅氧烷或明胶。

7.如权利要求1所述的探针卡，还包括：

多个耐磨垫，分别配置于该些探针的多个顶端上。

8.如权利要求7所述的探针卡，其中该些耐磨垫的材质为镍金。

9.如权利要求1所述的探针卡，其中该些探针的材质包括镍、钴、金或铜等合金。

10.如权利要求1所述的探针卡，其中每一探针还具有顶端以及底端，且该顶端于该载体上的正投影与该底端于该载体上的正投影至少部分重叠。

11.如权利要求1所述的探针卡，其中该载体包括硅线路基板、软性基板或树脂线路基板。

12.一种探针卡的制作方法，包括：

提供一载体，该载体的一上表面上涂布有一第一光致抗蚀剂层；

以一第一曝光方向斜向曝光该第一光致抗蚀剂层，而形成一第一图案化光致抗蚀剂层，其中该第一曝光方向相对该载体的该上表面倾斜；

以该第一图案化光致抗蚀剂层为一第一电镀掩模，电镀一第一图案化导电层于该第一图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该载体的部分该上表面上；

形成一第二光致抗蚀剂层于该第一图案化光致抗蚀剂层上，其中该第二光致抗蚀剂层覆盖该第一图案化光致抗蚀剂层与该第一图案化导电层；

以一第二曝光方向斜向曝光该第二光致抗蚀剂层，而形成一第二图案化光致抗蚀剂层，其中该第二曝光方向相对该第一图案化光致抗蚀剂层的一外表面倾斜，且该第二图案化光致抗蚀剂层暴露出该第一图案化导电层的一顶表面；

以该第二图案化光致抗蚀剂层为一第二电镀掩模，电镀一第二图案化导电层于该第二图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第一图案化导电层的该顶表面上；以及

移除该第二图案化光致抗蚀剂层以及该第一图案化光致抗蚀剂层，以使该第一图案化导电层与该第二图案化导电层构成多个配置于该载体上且排列于该上表面的探针，其中每一探针具有至少两个依序相连的第一杆体部与第二杆体部，该第一杆体部设置于该上表面且是由该第一图案化导电层所构成，而该第二杆体部是由该第二图案化导电层所构成，而第一杆体部与该上表面之间具有一倾斜角，且第一杆体部与第二杆体部的延伸方向之间具有一夹角。

13.如权利要求12所述的探针卡的制作方法，还包括：

在电镀该第一图案化导电层于该第一图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该载体的部分该上表面上之后，进行一研磨步骤，以使该第一图案化导电层的该顶表面与该第一图案化光致抗蚀剂层的该外表面切齐。

14.如权利要求12所述的探针卡的制作方法，还包括：

在移除该第二图案化光致抗蚀剂层以及该第一图案化光致抗蚀剂层之后，形成一软性绝缘层于该载体的该上表面上，其中该软性绝缘层填充相邻两探针之间的间隙。

15.如权利要求14所述的探针卡的制作方法，还包括：

在形成该软性绝缘层于该载体的该上表面上之后，进行一研磨步骤，以使该软性绝缘层的表面与该些探针的多个顶端切齐。

16.如权利要求12所述的探针卡的制作方法，还包括：

在移除该第二图案化光致抗蚀剂层以及该第一图案化光致抗蚀剂层之后，分别形成多个耐磨垫于该些探针的多个顶端上。