[发明专利]一种LED灯头及专用于LED灯头的灯座有效

专利信息
申请号: 201110229511.7 申请日: 2011-08-11
公开(公告)号: CN102313267A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 徐建国 申请(专利权)人: 徐建国
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/12;H05K1/02;H05K1/11;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 528421 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯头 专用 灯座
【权利要求书】:

1.一种LED灯头,包括LED灯和基板,所述LED灯包括;LED灯体和底座,LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘,所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘;其特征在于:所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔,所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯头,其特征在于:所述基板包括铜基板材、位于铜基板材表面上导热绝缘层、铜箔、阻焊油漆层、镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘;

所述焊孔贯通阻焊油漆层和导热绝缘层至铜基板材表面,底座上的散热焊盘与铜基板材用锡焊接,焊锡注满焊孔。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯头,其特征在于:所述基板包括铝基板材、覆盖在铝基板材表面上的电镀铜层、导热绝缘层、铜箔、阻焊油漆层、镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘;

所述焊孔贯通阻焊油漆层和导热绝缘层至电镀铜层,底座上的散热焊盘与电镀铜层用锡焊接,焊锡注满焊孔。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯头,其特征在于:所述铝基板材的盲孔与焊孔相对,盲孔的底板和周向壁上有电镀铜层;

焊锡注满盲孔。

5.一种专用于权利要求1所述的LED灯头的灯座,其特征在于:它包括散热座和压盖,

所述散热座包括中空的底座、环形座盘和压盖导正柱,环形座盘上有环形凹槽,环形凹槽内设置有密封圈;环形座盘上有贯通环形座盘的导线孔和螺丝孔;

所述压盖包括下开口的盖体和盖沿板,盖体的顶板的中心有导正孔,盖体的顶板的内表面上有与导正孔相邻的导线避让槽;盖沿板上有螺杆孔;

导线避让槽与压盖导正柱上的沿轴向的导线槽配合,导线孔与导线槽配合;压盖设置在散热座的顶部,散热座的压盖导正柱伸入盖体的内腔内,盖沿板与散热座的环形座盘贴合并用螺钉可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯头的灯座,其特征在于:所述导正孔呈方形或圆形或多边形,导正孔顶部的盖体的顶板的外表面呈倒圆锥台形曲面或抛物曲面。

7.根据权利要求6所述的一种LED灯头的灯座,其特征在于:散热座的中空的底座的外周向面上有外螺纹。

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