[发明专利]一种LED灯头及专用于LED灯头的灯座

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具，尤其是一种LED灯头及灯座。 

背景技术

现有市面上的大多数LED应用产品在LED散热封装方面,通常是将一颗或多颗LED焊接在一张受导热绝缘层的纤维板材质导热系数低下影响的铜基板或铝基板上,通常这种纤维板导热系数在0.3 W/mk左右,这样的导热系数严重阻碍了LED发光时产生的热传导;造成LED发光效率降低和加快LED光损,如遇严热环境下工作时,由于LED发光时产生的热不能被快速传导出去，而导致烧坏LED；同时这些产品通常都是采用螺丝将铜基板或铝基板直接锁装在散热座上,由于铜基板或铝基板的加工工艺与散热座的加工工艺以及装配工艺的累积公差问题，很难将LED封装在散热座的正中位置上；通常透镜或反光杯都直接或间接与散热座配合安装，导致LED芯片中心不能与透镜或反光杯中心很好重合；在装上透镜后的光效常常出现严重偏心或不能很好地收集LED所发出的全部光,造成产品光效不良和照度、射程损失及降低。 

发明内容

本发明的目的是：提供一种LED灯头，它具有散热性能好的特点，可延长使用寿命。 

本发明的另一个目的是：提供一种LED灯头的灯座，它可以使LED芯片中心最大程度上与透镜或反光杯中心重合，实现LED灯高效的光效收集技术；达到提高LED发光效率。 

本发明是这样实现的：一种LED灯头，包括LED灯和基板，所述LED灯包括；LED灯体和底座，LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘，所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘；其特殊之处在于：所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔，所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。 

所述的一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：所述基板包括铜基板材、位于铜基板材表面上导热绝缘层、铜箔、阻焊油漆层、镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘； 

所述焊孔贯通阻焊油漆层和导热绝缘层至铜基板材表面，底座上的散热焊盘与铜基板材用锡焊接，焊锡注满焊孔。

所述的一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：所述基板包括铝基板材、覆盖在铝基板材表面上的电镀铜层、导热绝缘层、铜箔、阻焊油漆层、镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘； 

所述焊孔贯通阻焊油漆层和导热绝缘层至电镀铜层，底座上的散热焊盘与电镀铜层用锡焊接，焊锡注满焊孔。

所述的一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：所述铝基板材的盲孔与焊孔相对，盲孔的底板和周向壁上有电镀铜层；焊锡注满盲孔。 

一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：它包括散热座和压盖， 

所述散热座包括中空的底座、环形座盘和压盖导正柱，环形座盘上有环形凹槽，环形凹槽内设置有密封圈；环形座盘上有贯通环形座盘的导线孔和螺丝孔；

所述压盖包括下开口的盖体和盖沿板，盖体的顶板的中心有导正孔，盖体的顶板的内表面上有与导正孔相邻的导线避让槽；盖沿板上有螺杆孔；

导线避让槽与压盖导正柱上的沿轴向的导线槽配合，导线孔与导线槽配合；压盖设置在散热座的顶部，散热座的压盖导正柱伸入盖体的内腔内，盖沿板与散热座的环形座盘贴合并用螺钉可拆卸连接。

所述的一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：所述导正孔呈方形或圆形或多边形，导正孔顶部的盖体的顶板的外表面呈倒圆锥台形曲面或抛物曲面。 

所述的一种LED灯头的灯座，其特殊之处在于：散热座的中空的底座的外周向面上有外螺纹。 

本发明一种LED灯头，采用将LED灯直接焊接在一张被加工后开窗露铜基或铜层的铜基板或铝基板上,由于铜基板或铝基板上原本的导热绝缘层纤维板材质被加工去除;LED灯的散热焊盘被直接焊接在被开窗后外露的铜基或铜层上,达到LED散热焊盘与铜基板材或铝基板材直接导通;通常铜基板材的导热系数为400W/mK,铝基板材的导热系数为240 W/mK,焊锡材料的导热系数为67 W/mK;这样的结构设计在原有材料与成本不变化的情况下导热系数被提升了220倍;能完全将LED所发出的热能快速传导出去,实现了高效的散热结构技术。二是将焊接LED灯后的铜基板或铝基板通过压盖的导正孔套住LED的基座,并借助压盖导正孔与散热座的压盖导正柱过渡配合以及压盖的环形座盘和螺丝及散热胶,轻易将LED灯固定在散热座的基板安装平台中心；在透镜或反光杯与散热座配合安装后，实现LED芯片中心最大程度上与透镜或反光杯中心重合；达到提高LED灯发光效率、提高LED灯照度与射程以及延长LED灯使用寿命，降低LED受高温影响被烧坏的可能。 

附图说明

图1是本发明剖视图。