[发明专利]具微机电组件的封装结构的制法

权利要求书

1.一种具微机电组件的封装结构的制法，其包括：

准备一具有相对的第一表面与第二表面的板体、以及一具有相对的第三表面与第四表面的晶片，该板体第一表面上具有多个凹槽、多个第一对位键与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该第三表面上具有多个微机电组件、多个电性接点与多个第二对位键；

将该板体与该晶片结合，其结合方式是令各该第一对位键对应至各该第二对位键，使该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，而令各该微机电组件对应设于各该凹槽与密封环中；

从该第二表面薄化该板体；

于该第二表面上形成对应各该第二对位键的第三对位键；

形成金属层于该第二表面上；

切割该板体，以形成露出该等电性接点与该等第二对位键的板体开口；

以多个金属线连接该电性接点与该金属层；

以粘着剂将多个块体对应粘设于各该第二对位键上，且该块体的顶面高于该金属线；

于该晶片的第三表面上形成封装层，以包覆该板体、电性接点、块体与金属线；

从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层、部分该金属线与部分该块体，以外露该金属线的一端与该块体；以及

借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线，令该金属导线借由该金属线电性连接至该电性接点。

2.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该金属导线之前，于该封装层上形成第一绝缘层，该第一绝缘层具有多个外露该金属线的第一绝缘层开口，且该金属导线是形成于该第一绝缘层开口处以电性连接该金属线。

3.根据权利要求2所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该第一绝缘层与金属导线上形成第二绝缘层，且该第二绝缘层具有多个外露部分该金属导线的第二绝缘层开口。

4.根据权利要求1、2或3所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，于形成该金属导线之后，还包括于该金属导线上形成焊球。

5.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该第三对位键为开孔。

6.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该块体的数量为两个，且分别位于该晶片的周缘处任意相对两侧。

7.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该等凹槽是借由深反应式离子蚀刻、氢氧化钾或氢氧化四甲基铵而蚀刻产生。

8.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该密封环的材质为玻璃粉、环氧树脂、干膜、金、铜、铟化金、焊料、锗、锗化铝、或硅锗。

9.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该金属层的材质为铝/铜。

10.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该块体的材质为玻璃或含硅的基材。

11.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该粘着剂的材质为玻璃粉、环氧树脂、或干膜。

12.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该微机电组件为陀螺仪、加速度计或射频微机电组件。

13.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括进行切单制程，以得到多个具微机电组件的封装结构。

14.根据权利要求1所述的具微机电组件的封装结构的制法，其特征在于，制作该第三对位键时是以对准仪进行定位与曝光，之后再进行显影和蚀刻制程，以形成该第三对位键。