[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110229584.6 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102376450A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 猿喰真人;小川诚;元木章博;笹林武久;榧谷孝行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，具有：
部件主体，其具备层叠的多个陶瓷层和沿所述陶瓷层间的特定界面而形成的多个内部电极且各所述内部电极具有在规定的面上露出的露出端，和
外部电极，其以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式形成在所述部件主体的所述规定的面上；
所述外部电极，包括：
在所述规定的面上直接形成且由Ni-B镀膜构成的第一镀层，和
在所述第一镀层上形成且由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层。
2.根据权利要求1所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，构成第一镀层的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
3.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
准备部件主体的工序，所述部件主体具备层叠的多个陶瓷层和沿所述陶瓷层间的特定界面而形成的多个内部电极且各所述内部电极具有在规定的面上露出的露出端，和
以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式在所述部件主体的所述规定的面上形成外部电极的工序；
所述形成外部电极的工序，包括：
形成第一镀层的工序，其中，以各所述内部电极的所述露出端作为起点使镀敷析出物析出并且使该镀敷析出物在所述规定的面上生长，由此形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层，和
形成第二镀层的工序，其中，在所述第一镀层上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层。
4.根据权利要求3所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，作为所述第一镀层的所述Ni-B镀膜是利用非电解镀敷形成的，作为所述第二镀层的所述Ni镀膜是利用电镀形成的。
5.根据权利要求3或4所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，还包括：在形成所述第一镀层的工序与形成所述第二镀层的工序之间实施的、对形成有所述第一镀层的所述部件主体进行热处理的工序。
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