[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法，特别是涉及外部电极上包括以与多个内部电极电连接的方式利用直接镀敷形成的镀膜的层叠型陶瓷电子部件及其制备方法。

背景技术

如图5所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型陶瓷电子部件101，一般来说具备层叠结构的部件主体105，该部件主体105包括：例如由电介质陶瓷构成的层叠的多个陶瓷层102、以及沿陶瓷层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件主体105的一个和另一个端面106和107上，多个内部电极103和多个内部电极104的各端部分别露出。因此，以使这些内部电极103的各露出端和内部电极104的各露出端相互电连接的方式在部件主体105的一个和另一个端面106和107上形成外部电极108和109。

在形成外部电极108和109时，通常，在部件主体105的端面106和107上涂布含有金属成分和玻璃成分的金属糊，然后进行烧结，由此，首先形成糊状电极层110。接着，在糊状电极层110上形成例如以Ni为主成分的第一镀层111，进而在其上形成例如以Sn或Au为主成分的第二镀层112。也就是说，各外部电极108和109由糊状电极层110、第一镀层111和第二镀层112这三层结构构成。

当使用焊料将层叠型陶瓷电子部件101安装在基板上时，对于外部电极108和109要求与焊料的浸润性(ぬれ性)良好。同时，对于外部电极108要求具有将处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极103相互电连接的作用，对于外部电极109要求具有将处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极104相互电连接的作用。上述第二镀层112起到确保焊料浸润性的作用，糊状电极层110起到将内部电极103和104各自相互电连接的作用。第一镀层111起到防止在焊接时的焊料侵蚀(喰われ、erosion)的作用。

但是，糊状电极层110的厚度大，为数十μm～数百μm。因此，为了使该层叠型陶瓷电子部件101的尺寸在一定的规定值之内，需要确保该糊状电极层110的体积，因此并不是令人希望地需要减少用于确保静电电容的有效体积。另一方面，由于镀层111和镀层112的厚度为数μm的程度，因此如果假设仅由第一镀层111和第二镀层112构成外部电极108和109，则能够确保用于确保静电电容的有效体积更多。

例如，在日本特开昭63-169014号公报(专利文献1)中公开了一种外部电极的形成方法，其中，在部件主体的内部电极露出的整个侧壁面上，以使侧表面上露出的内部电极发生短路的方式，利用Ni非电解镀敷使导电性金属层析出。

但是，在部件主体所规定的面上利用镀敷直接形成的镀膜，由于没有隔着如上述的糊状电极层的情况下所示的玻璃等，因此在镀膜与部件主体之间的固定力存在问题。在此，固定力不仅是部件主体中的陶瓷部分与镀膜之间的固定力，内部电极露出端与镀膜之间的固定力也非常重要。

另外，另一方面，镀膜的被膜强度(裂纹产生的难度)也很重要。同时实现上述的镀膜的固定力和该被膜强度比较难。

如果更具体地进行说明，则在焊接安装层叠型陶瓷电子部件时，对外部电极施加应力。此时，如果镀膜柔软，则在镀膜上难以产生裂纹，但由于上述应力镀膜会发生剥离，与部件主体之间容易产生间隙。因此，水分浸入到间隙中，导致绝缘电阻变差，有可能层叠型陶瓷电子部件的可靠性降低。另一方面，如果镀膜变硬，则固定力提高，镀膜变脆，在镀膜上产生裂纹，从而层叠型陶瓷电子部件的可靠性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-169014号公报

发明内容

本发明的目的在于提供能够解决上述问题的层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。

本发明首先面向一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件主体，其具备层叠的多个陶瓷层和沿陶瓷层间的特定界面而形成的多个内部电极，并且各内部电极具有在规定的面上露出的露出端，和外部电极，其以与各内部电极的露出端电连接的方式在部件主体的所述规定面上形成；为了解决上述技术课题，其特征在于，上述外部电极在上述规定的面上直接形成并且包括：由Ni-B镀膜构成的第一镀层，和在第一镀层上形成的、由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层。

本发明涉及的层叠型陶瓷电子部件中，优选构成第一镀层的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。