[发明专利]含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片

权利要求书

1.一种压敏粘合带或粘合片，其包括含微粒压敏粘合剂层和/或含微粒基材，所述含微粒压敏粘合剂层和所述含微粒基材二者均由包含微粒的含微粒粘弹性层形成，

其中所述微粒的90％粒径为30μm以下，和

所述压敏粘合带或粘合片不包括不含微粒的基材作为基材。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒的平均粒径为20μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒是中空无机微粒。

4.根据权利要求3所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述中空无机微粒是中空玻璃球。

5.根据权利要求1至4任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒的密度为0.1至1.8g/cm³。

6.根据权利要求1至5任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。

7.根据权利要求1至6任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。

8.根据权利要求1至7任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。

9.根据权利要求1至8任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层通过用活性能量射线固化至少含微粒和单体的含微粒粘弹性组合物而获得。