[发明专利]含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片

说明书

本申请是中国专利申请200780008461.1的分案申请，原申请200780008461.1的申请日为2007年3月9日，其名称为“含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片”。

技术领域

本发明涉及包含微粒的含微粒粘弹性层。更具体地，本发明涉及能够用作含微粒压敏性粘合剂层或基材的含微粒粘弹性层，以及使用所述含微粒粘弹性层的压敏性粘合带或粘合片。

背景技术

迄今为止，具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片已用于要求常温粘合强度和剪切强度的应用领域，如在汽车、机械部件、电器、建筑材料等各种领域中构件的粘合。用于这样的应用领域中具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片具有几百微米或在一些情况下为1mm以上的厚度，这种压敏性粘合带或粘合片特别通过用紫外线固化包含微粒和作为主要单体成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的压敏性粘合剂组合物来生产。

作为这种压敏性粘合带或粘合片，从用紫外线反应时的反应性的观点，已提出将具有20至150μm直径(平均粒径55μm)的中空微粒，特别是中空玻璃球分散在整个压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片(参见专利文献1)。然而，因为在压敏性粘合剂层中中空玻璃球和聚合物之间的粘合性高，所以其缺乏对抗压敏性粘合带变形的应力分布性，且粘合强度差。为了降低在压敏性粘合剂层中玻璃微泡和聚合物之间的粘合性的目的，已提出包含氟类表面活性剂或硅类表面活性剂加入其中的压敏性粘合带(参见专利文献2)，其中通过对非粘合性微粒的表面处理，使得在其附着时压敏性粘合剂层中微粒的迁移容易。然而，由于微粒埋在粘合剂层中，因而不能形成凸状部分，所以仅仅通过添加氟类表面活性剂或硅类表面活性剂不能获得足够的粘合性。另外，作为使用包含微粒的含微粒粘弹性层的压敏性粘合带，已知：填充有玻璃微泡(microbubble)的压敏性粘合带(参见专利文献3、4、5和6)、施涂涂层的玻璃微球(参见专利文献7)、发泡压敏性粘合带(参见专利文献8和9)、含泡孔的压敏性粘合剂(参见专利文献10)等。然而，已知没有任何既满足在常温粘合强度和剪切强度又满足高温粘合力的粘合带。

专利文献1：JP-B-57-17030

专利文献2：JP-A-7-48549

专利文献3：JP-B-03-053345

专利文献4：JP-B-06-13679

专利文献5：JP-A-2003-41232

专利文献6：JP-A-01-224243

专利文献7：日本专利号2515312

专利文献8：JP-A-01-217092

专利文献9：JP-A-02-248483

专利文献10：JP-A-63-089582

发明内容

本发明的一个目的是提供含微粒粘弹性层，所述含微粒粘弹性层的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度。另外，本发明的另一目的是提供压敏性粘合带或粘合片，所述压敏性粘合带或粘合片的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度，其使用上述含微粒粘弹性层作为压敏性粘合剂层或基材。

作为为达到上述目的广泛研究的结果，本发明人已发现：通过使用90％粒径为30μm以下的微粒，可以形成高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度的含微粒粘弹性层。因而，他们已完成本发明。

即，本发明涉及以下(1)至(13)。

(1)一种包含微粒的含微粒粘弹性层，所述微粒的90％粒径为30μm以下。

(2)根据(1)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的平均粒径为20μm以下。

(3)根据(1)或(2)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒是中空无机微粒。

(4)根据(3)所述的含微粒粘弹性层，其中所述中空无机微粒是中空玻璃球。

(5)根据(1)至(4)任一项所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的密度为0.1至1.8g/cm³。

(6)根据(1)至(5)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。

(7)根据(1)至(6)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。

(8)根据(1)至(7)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。