[发明专利]硅片传输系统片库设备有效
申请号: | 201110233567.X | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN102945818A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 王邵玉;姜杰;田耀杰;朱建山;黄春霞 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 传输 系统 设备 | ||
1.一种硅片传输系统片库设备,用于对片盒进行操作,其特征在于,包括片库框架、片盒承载平台和片库解锁机构;
所述片库解锁机构设置在所述片库框架的一表面上、靠近所述片库框架的底端;
所述片库框架另一表面上设有垂向运动单元,所述片盒承载平台通过转接件与所述垂向运动单元连接,所述转接件在所述垂向运动单元的驱动下运动,带动所述片盒承载平台运动。
2.如权利要求1所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片库框架为具有一定厚度的板体,所述片库框架的下部设有第一空框,所述片库解锁机构与所述第一空框的边框连接,且所述片库解锁机构与所述第一空框之间设有间隙;
一密封板滑动连接在所述片库框架的一表面上,所述密封板与所述垂向运动单元位于所述片库框架的同一表面上;
所述密封板与所述片库框架之间设有细缝;
所述密封板设有第二空框,所述密封板的第二空框的面积小于所述片库框架的第一空框的面积;
所述密封板上设有凸起。
3.如权利要求2所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片库框架设有所述垂向运动单元的表面上设有两根导轨,所述两根导轨分别位于所述第一空框的两侧,且相互平行,所述密封板的两个相互平行边沿分别与所述两根导轨连接,所述第二空框位于该两个边沿之间。
4.如权利要求2所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片库解锁机构的底端与所述第一空框的底边框密封连接,所述片库解锁机构的侧表面与所述第一空框的侧边框密封连接,所述片库解锁机构与所述第一空框之间的间隙设置在所述片库解锁机构的顶端与所述第一空框的顶边框之间。
5.如权利要求2所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述密封板与所述片库框架之间的细缝的宽度为1mm。
6.如权利要求1~5中任一权利要求所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片库框架的顶端设有片库上部安装接口,所述片库框架的底端设有片库下部安装接口。
7.如权利要求1或2所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片盒承载平台包括壳体、平台接口板和密封板插接件,所述平台接口板设置在所述壳体的顶端,且与所述壳体滑动连接,所述密封板插接件设置在所述平台接口板的底端,所述壳体与所述转接件连接。
8.如权利要求7所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述平台接口板上设有运动联结销、锁定机构、条码扫描窗、弹簧销和片盒放置确认传感器;所述运动联结销和锁定机构形成的接口与符合SEMI标准的片盒相匹配,所述片盒放置确认传感器设置在所述运动联结销的附近。
9.如权利要求2所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述片库解锁机构包括壳体、映射传感器、映射运动机构、片库解锁机构集成接口、弹性挡销和解锁钥匙;
所述壳体的两侧各设有一所述片库解锁机构集成接口,所述片库解锁机构集成接口与所述第一空框的边框连接;
所述映射运动机构设置在所述壳体的顶端,该映射运动机构可相对所述壳体滑动;
所述映射传感器设置在所述壳体的顶端,且与所述映射运动机构连接;
在所述壳体的前端面上设有框架;
所述弹性挡销和解锁钥匙形成的接口与符合SEMI标准的片盒相匹配,所述弹性挡销和解锁钥匙与所述壳体滑动连接。
10.如权利要求9所述的硅片传输系统片库设备,其特征在于,所述框架的形状与所述片盒的片盒门的形状相同,所述框架的大小与所述片盒的片盒门的大小相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造