[发明专利]硅片传输系统片库设备

说明书

技术领域

本发明涉及微电子装备，尤其涉及一种硅片传输系统片库设备。

背景技术

硅片传输系统应用于光刻设备等众多半导体设备中，作为这些设备对外的物料接口，进行物料的预处理。硅片传输系统自动化程度很高，设备操作者只需作最基本的动作，其他动作由硅片传输系统完成，因此，硅片传输系统的运行必须可靠且高效。在硅片传输系统中直接对片盒进行操作的是片库设备，操作人员将片盒放置在片库设备上后就完成了物料上载的人为干预，其他动作全部由片库设备自动完成。

在半导体制造业中，片盒多采用满足国际半导体设备材料产业协会SEMI标准的片盒FOUP(Front Opening Unified Pod)，SEMI对片库设备也已有详细规范，片库设备对FOUP的接口有相关标准，美国专利US 6,375,403B1及US 6,641,348B1中披露的片库设备均是基于SEMI标准的设计，它们在标准FOUP接口、设备操作接口、设备布局等方面都遵循标准设计，最大化地简化了设计，形成了市场上的标准片库设备产品，对任何半导体设备，只要提供符合SEMI标准的设备安装接口并使用标准FOUP，这些片库设备产品都可以应用，方便客户快速集成，减少半导体设备特别是硅片传输部分的开发时间和费用。

为了符合SEMI E15.1-0305标准中关于人机交互接口的描述，操作人员往片库设备上放置FOUP时，片库设备用于承载FOUP的平台必须处于一定位置，即承载FOUP的平台的高度必须满足一定要求。现有技术中，片库设备用于承载FOUP的平台的位置是固定的，为了从片库设备上取走硅片，半导体设备的机械手抬升的高度必须与片库设备用于承载FOUP的平台的高度相匹配，这就限制了半导体设备的高度(因为机械手是半导体设备的一部分，半导体设备的高度必须保证机械手能从FOUP中取走硅片)。对于半导体设备，总是期望它占用的空间越小越好，现有技术的片库设备对半导体设备的高度有一定要求，不利于半导体设备高度的降低，而对于对硅片传输有着严格高度控制的半导体设备(例如光刻设备)，现有技术的片库设备还可能无法应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片传输系统片库设备，片盒承载平台的高度可调节。

为了达到上述的目的，本发明提供一种硅片传输系统片库设备，用于对片盒进行操作，包括片库框架、片盒承载平台和片库解锁机构；所述片库解锁机构设置在所述片库框架的一表面上、靠近所述片库框架的底端；所述片库框架另一表面上设有垂向运动单元，所述片盒承载平台通过转接件与所述垂向运动单元连接，所述转接件在所述垂向运动单元的驱动下运动，带动所述片盒承载平台运动。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述片库框架为具有一定厚度的板体，所述片库框架的下部设有第一空框，所述片库解锁机构与所述第一空框的边框连接，且所述片库解锁机构与所述第一空框之间设有间隙；一密封板滑动连接在所述片库框架的一表面上，所述密封板与所述垂向运动单元位于所述片库框架的同一表面上；所述密封板与所述片库框架之间设有细缝；所述密封板设有第二空框，所述密封板的第二空框的面积小于所述片库框架的第一空框的面积；所述密封板上设有凸起。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述片库框架设有所述垂向运动单元的表面上设有两根导轨，所述两根导轨分别位于所述第一空框的两侧，且相互平行，所述密封板的两个相互平行边沿分别与所述两根导轨连接，所述第二空框位于该两个边沿之间。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述片库解锁机构的底端与所述第一空框的底边框密封连接，所述片库解锁机构的侧表面与所述第一空框的侧边框密封连接，所述片库解锁机构与所述第一空框之间的间隙设置在所述片库解锁机构的顶端与所述第一空框的顶边框之间。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述密封板与所述片库框架之间的细缝的宽度为1mm。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述片库框架的顶端设有片库上部安装接口，所述片库框架的底端设有片库下部安装接口。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述片盒承载平台包括壳体、平台接口板和密封板插接件，所述平台接口板设置在所述壳体的顶端，且与所述壳体滑动连接，所述密封板插接件设置在所述平台接口板的底端，所述壳体与所述转接件连接。

上述硅片传输系统片库设备，其中，所述平台接口板上设有运动联结销、锁定机构、条码扫描窗、弹簧销和片盒放置确认传感器；所述运动联结销和锁定机构形成的接口与符合SEMI(国际半导体设备材料产业协会)标准的片盒相匹配，所述片盒放置确认传感器设置在所述运动联结销的附近。