[发明专利]一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法

权利要求书

1.一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，包含以下步骤：

①、去除氧化：使用800目*1组+1000*1组的不织布磨轮进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；

②、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；

③、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8μM，填充板面凹陷位置；

④烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃、85℃、90℃、85℃、80℃，每段时间均设定为5MIN；

⑤、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；

⑥、曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；

⑦、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；

⑧、蚀铜：使用Cucl₂溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；

⑨、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；

⑩、装框：线路制作完成，装框。