[发明专利]一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的线路制作方法，尤其是一种能将板面的凸点、凹点同时覆盖的采用湿膜+干膜的线路板的制作方法，属于线路板加工技术领域。

背景技术

目前线路板的线路制作等级已经由传统的线宽/线距：100μm /100μm提升到线宽/线距：50μm/50μm的制作要求，使用传统的干膜制作法生产出来的产品开路/缺口等缺陷不断升高，原因为制作线路前的铜面有经过电镀及磨板等处理，微观上铜面存在凸点及凹点，在制作精细线路的时候此类铜面异常影响则更大；目前线路的制作方法方面业界普遍使用干膜贴膜后制作线路，干膜因其本身流动性不足特点，虽然在制作线路时可以很好的覆盖板面的凸点，但对于板面的凹点填充则效果不佳，在制作线路后存在开路、缺口的缺陷。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能将板面的凸点、凹点同时覆盖的线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，包含以下步骤：

①、去除氧化：使用800目*1组+1000*1组的不织布磨轮进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；

②、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；

③、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8μM，填充板面凹陷位置；

④烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃、85℃、90℃、85℃、80℃，每段时间均设定为5MIN；

⑤、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；

⑥、曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；

⑦、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；

⑧、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；

⑨、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；

⑩、装框：线路制作完成，装框。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7-8μM的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。

具体实施方式

本发明所述的一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，包含以下步骤：

①、去除氧化：使用800目*1组+1000*1组的不织布磨轮进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；

②、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；

③、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8μM，填充板面凹陷位置；

④烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃、85℃、90℃、85℃、80℃，每段时间均设定为5MIN；

⑤、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；

⑥、曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；

⑦、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；

⑧、蚀铜：使用Cucl₂溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；

⑨、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；

⑩、装框：线路制作完成，装框。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7-8μM的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。