[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

封装基底，具有第一表面和由封装基底的边缘限定的边界；

第一半导体芯片，具有前表面和后表面，其中，第一半导体芯片的第一部分的后表面设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界；

第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，封装基底包括引线框架的裸片置盘。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，封装基底包括印刷电路板基底。

4.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

引线框架，具有裸片置盘，裸片置盘具有第一表面和限定的边界；

第一半导体芯片，具有前表面和后表面，第一半导体芯片的后表面设置在裸片置盘的第一表面上以延伸越过裸片置盘的限定的边界；

第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的延伸越过裸片置盘的限定的边界的部分的后表面上。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，裸片置盘的限定的边界围绕穿过裸片置盘形成的通孔，其中，第一半导体芯片至少部分地与所述通孔叠置。

6.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，裸片置盘的限定的边界提供了布置在裸片置盘的周边中的凹口，其中，第一半导体芯片至少部分地与所述凹口叠置。

7.如权利要求6所述的半导体封装件，其中，引线框架还包括多条引线，其中，所述多条引线中的至少一部分延伸至凹口中。

8.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

引线框架，具有布置成彼此背对的第一表面和第二表面，引线框架包括裸片置盘和布置在裸片置盘周围的多条引线，所述裸片置盘具有延伸穿过裸片置盘的开口，裸片置盘具有第一边缘和与第一边缘相对的第二边缘；

第一半导体芯片，置于引线框架的第一表面上并覆盖所述开口的至少一部分；

辅助半导体芯片，通过所述开口附着在第一半导体芯片上。

9.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，辅助半导体芯片的厚度小于或等于裸片置盘的厚度。

10.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，辅助半导体芯片的顶表面的面积小于第一半导体芯片的顶表面的面积。

11.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，辅助半导体芯片被布置成在开口的被第一半导体芯片覆盖的部分与开口的未被第一半导体芯片覆盖的另一部分之间延伸。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括将辅助半导体芯片的一部分与所述多条引线中的一条引线电互连的键合线，其中，辅助半导体芯片通过开口的未被第一半导体芯片覆盖的另一部分暴露。

13.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，开口是形成在裸片置盘中的通孔。

14.如权利要求13所述的半导体封装件，其中，开口被第一半导体芯片完全覆盖。

15.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，开口从裸片置盘的第一边缘延伸。

16.如权利要求8所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括堆叠在第一半导体芯片上的至少一个第二半导体芯片。

17.如权利要求16所述的半导体封装件，其中，第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上并相对于第一半导体芯片偏置，使得第二半导体芯片延伸越过第一半导体芯片的边缘，并使得第一半导体芯片的顶表面的至少一部分被暴露。

18.如权利要求17所述的半导体封装件，其中，所述开口的未被第一半导体芯片覆盖的一部分位于裸片置盘的一侧，所述一侧被布置成与裸片置盘的其中第二半导体芯片延伸越过第一半导体芯片的边缘的一侧相对。